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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第245位 178件 (2018年:第240位 177件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第177位 157件 (2018年:第151位 201件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6518809 | スパッタリングターゲット及びその梱包方法 | 2019年 5月22日 | |
特許 6511225 | 高周波回路用銅箔、高周波回路用銅張積層板、高周波回路用プリント配線板、高周波回路用キャリア付銅箔、電子機器、及びプリント配線板の製造方法 | 2019年 5月15日 | |
特許 6511424 | 積層体及び、その製造方法 | 2019年 5月15日 | |
特許 6511434 | 砒素の処理方法及び砒素含有化合物 | 2019年 5月15日 | |
特許 6513748 | リチウム回収方法 | 2019年 5月15日 | |
特許 6514635 | キャリア付銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 | 2019年 5月15日 | |
特許 6514654 | 磁気記録媒体に適した磁性膜及びその製造方法 | 2019年 5月15日 | |
特許 6514783 | 高純度錫及びその製造方法 | 2019年 5月15日 | |
特許 6509608 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 | 2019年 5月 8日 | |
特許 6509770 | 導電性金属粉ペースト | 2019年 5月 8日 | |
特許 6504868 | 圧延銅箔及びその製造方法、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器 | 2019年 4月24日 | |
特許 6507120 | 基材との接合面が表面処理された半導体、および銅粉ペーストによる接合方法 | 2019年 4月24日 | |
特許 6502399 | 単結晶シリコンスパッタリングターゲット | 2019年 4月17日 | |
特許 6502595 | 多結晶YAG焼結体及びその製造方法 | 2019年 4月17日 | |
特許 6503159 | 電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 | 2019年 4月17日 |
159 件中 91-105 件を表示
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6518809 6511225 6511424 6511434 6513748 6514635 6514654 6514783 6509608 6509770 6504868 6507120 6502399 6502595 6503159
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