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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第116位 395件
(
2018年:第111位 387件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第73位 341件
(
2018年:第71位 392件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6472768 | フォトルミネッセンス法によるシリコン結晶中の不純物定量方法および多結晶シリコンの選別方法 | 2019年 2月20日 | |
| 特許 6473392 | 化粧料 | 2019年 2月20日 | |
| 特許 6467467 | 放射線硬化性シリコーン組成物 | 2019年 2月13日 | |
| 特許 6468115 | 付加硬化性シリコーンゴム組成物及び硬化物 | 2019年 2月13日 | |
| 特許 6468123 | 自己融着高誘電シリコーンゴム組成物及び自己融着高誘電テープ | 2019年 2月13日 | |
| 特許 6468137 | 化学増幅型ネガ型レジスト材料、光硬化性ドライフィルム及びその製造方法、パターン形成方法並びに電気・電子部品保護用皮膜 | 2019年 2月13日 | |
| 特許 6468139 | 単量体、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 | 2019年 2月13日 | |
| 特許 6468240 | 一酸化珪素の製造装置及び製造方法 | 2019年 2月13日 | |
| 特許 6470223 | 単結晶シリコンの製造方法 | 2019年 2月13日 | |
| 特許 6463662 | 半導体封止用基材付封止材、半導体封止用基材付封止材の製造方法、及び半導体装置の製造方法 | 2019年 2月 6日 | |
| 特許 6463663 | 接着促進剤、付加硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物及び半導体装置 | 2019年 2月 6日 | |
| 特許 6463664 | ウエハ加工体及びウエハ加工方法 | 2019年 2月 6日 | |
| 特許 6465037 | 縮合硬化反応と有機過酸化物硬化反応を併用したシリコーン組成物 | 2019年 2月 6日 | |
| 特許 6465038 | 積層体およびその製造方法 | 2019年 2月 6日 | |
| 特許 6465061 | コーティング用組成物および被覆物品 | 2019年 2月 6日 |
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6472768 6473392 6467467 6468115 6468123 6468137 6468139 6468240 6470223 6463662 6463663 6463664 6465037 6465038 6465061
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11月14日(金) - 東京 町田市
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11月18日(火) -
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