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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第24位 1766件
(2016年:第59位 622件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第37位 731件
(2016年:第38位 686件)
(ランキング更新日:2025年2月27日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2017-34147 | 可変インダクタ | 2017年 2月 9日 | |
特開 2017-34158 | セラミック成形体の切断装置および積層セラミック電子部品の製造方法 | 2017年 2月 9日 | |
特開 2017-34178 | 多層基板、部品実装基板及び部品実装基板の製造方法 | 2017年 2月 9日 | |
再表 2014-123007 | 電流センサ | 2017年 2月 2日 | |
再表 2014-123052 | コイル装置およびアンテナ装置 | 2017年 2月 2日 | |
再表 2014-123134 | 圧電配向セラミックスおよびその製造方法 | 2017年 2月 2日 | |
再表 2014-123172 | DC−DCコンバータ | 2017年 2月 2日 | |
再表 2014-123173 | 電源装置 | 2017年 2月 2日 | |
再表 2014-125709 | ワイヤレス電力伝送システム | 2017年 2月 2日 | |
再表 2014-125725 | 回転電機 | 2017年 2月 2日 | |
再表 2014-125730 | 送電装置およびワイヤレス電力伝送システム | 2017年 2月 2日 | |
再表 2014-125731 | ワイヤレス電力伝送システム | 2017年 2月 2日 | |
再表 2014-125732 | パラメータ導出方法 | 2017年 2月 2日 | |
再表 2014-125851 | 回路基板およびその製造方法 | 2017年 2月 2日 | |
再表 2014-125852 | 回路基板およびその製造方法 | 2017年 2月 2日 |
1779 件中 1576-1590 件を表示
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2017-34147 2017-34158 2017-34178 2014-123007 2014-123052 2014-123134 2014-123172 2014-123173 2014-125709 2014-125725 2014-125730 2014-125731 2014-125732 2014-125851 2014-125852
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