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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第63位 593件 (2019年:第49位 743件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第72位 354件 (2019年:第82位 318件)
(ランキング更新日:2024年12月12日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2020-26469 | 塗料用ポリエステルウレタン樹脂、それを用いた組成物及び塗料 | 2020年 2月20日 | |
特開 2020-26486 | プリプレグ、プリプレグの硬化物、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ | 2020年 2月20日 | |
特開 2020-26497 | 樹脂粒子の製造方法、導電性粒子の製造方法、異方導電材料の製造方法、及び接続構造体の製造方法 | 2020年 2月20日 | |
再表 2018-181514 | コアレス基板用プリプレグ、コアレス基板及び半導体パッケージ | 2020年 2月13日 | |
再表 2018-181600 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | 2020年 2月13日 | |
再表 2018-181738 | 分離材 | 2020年 2月13日 | |
特開 2020-22940 | 分離材、分離材の製造方法及びカラム | 2020年 2月13日 | |
特開 2020-22941 | 吸着材及びそれを用いた標的物質の精製方法 | 2020年 2月13日 | |
特開 2020-23601 | 伸縮性樹脂形成用熱硬化性組成物、伸縮性樹脂、及び半導体装置 | 2020年 2月13日 | |
特開 2020-23622 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層体、プリント配線板及び半導体パッケージ | 2020年 2月13日 | |
特開 2020-23699 | 熱硬化性光反射用樹脂組成物およびその製造方法 | 2020年 2月13日 | |
特開 2020-24937 | フィルム状回路接続材料及び回路部材の接続構造体の製造方法 | 2020年 2月13日 | |
特開 2020-24950 | リチウムイオン二次電池用負極活物質、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 | 2020年 2月13日 | |
再表 2018-174022 | 分離材 | 2020年 2月 6日 | |
再表 2018-179336 | 硬化性樹脂組成物、ガラス部材、表示装置及び携帯端末 | 2020年 2月 6日 |
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2020-26469 2020-26486 2020-26497 2018-181514 2018-181600 2018-181738 2020-22940 2020-22941 2020-23601 2020-23622 2020-23699 2020-24937 2020-24950 2018-174022 2018-179336
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