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株式会社日立ハイテクノロジーズ

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株式会社日立ハイテクノロジーズの商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2013-228971	半導体回路パターン計測装置及び方法	2013年11月 7日
特開 2013-228254	光学式表面欠陥検査装置及び光学式表面欠陥検査方法	2013年11月 7日
特開 2013-229351	ドライエッチング方法	2013年11月 7日
特開 2013-227680	有機ＥＬデバイス製造装置及び成膜装置並びに有機ＥＬデバイス製造方法及び成膜方法	2013年11月 7日
特開 2013-229135	画像取得装置、画像取得装置の観察視野及び撮像画素数の算出方法、及び、プログラム	2013年11月 7日
特開 2013-229150	プラズマ処理装置	2013年11月 7日
特開 2013-229188	荷電粒子線装置	2013年11月 7日
特開 2013-229454	膜厚モニタを有するＶＵＶ処理装置および処理方法	2013年11月 7日
特開 2013-227029	半導体製造装置のセラミックス溶射皮膜が施された部品に使用する梱包容器及び当該部品を梱包した梱包体	2013年11月 7日
特開 2013-229104	荷電粒子線装置	2013年11月 7日
特開 2013-229394	パターンマッチング方法及び装置	2013年11月 7日
特開 2013-229271	荷電粒子顕微鏡	2013年11月 7日
特開 2013-229189	試料の寸法測定方法、および荷電粒子線装置	2013年11月 7日
特開 2013-229530	ステージ装置およびそれを用いた荷電粒子線装置	2013年11月 7日
特開 2013-225521	電子銃	2013年10月31日

716 件中 76-90 件を表示

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2013-228971 2013-228254 2013-229351 2013-227680 2013-229135 2013-229150 2013-229188 2013-229454 2013-227029 2013-229104 2013-229394 2013-229271 2013-229189 2013-229530 2013-225521

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