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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第384位 100件 (2010年:第634位 60件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2011-183434 | レーザ加工方法 | 2011年 9月22日 | |
特開 2011-178636 | 脆性材料基板の分断方法及び脆性材料部材 | 2011年 9月15日 | |
再表 2009-133832 | 脆性材料ブレーク装置及び脆性材料ブレーク方法 | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-168410 | 基板分断ユニット | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-161674 | 脆性材料基板のブレイク方法 | 2011年 8月25日 | |
特開 2011-161886 | スクライブ装置 | 2011年 8月25日 | |
特開 2011-162394 | 基板分断装置 | 2011年 8月25日 | |
特開 2011-162395 | 基板加工装置 | 2011年 8月25日 | |
特開 2011-155150 | 溝加工ツール及びこれを用いた薄膜太陽電池の溝加工方法 | 2011年 8月11日 | |
特開 2011-155151 | 薄膜太陽電池用スクライブ装置 | 2011年 8月11日 | |
再表 2009-128334 | 脆性材料基板の加工方法 | 2011年 8月 4日 | |
再表 2009-128314 | 脆性材料基板の加工方法 | 2011年 8月 4日 | |
再表 2009-128316 | 脆性材料基板の加工方法 | 2011年 8月 4日 | |
特開 2011-148098 | スクライブ装置及びスクライブ方法 | 2011年 8月 4日 | |
特開 2011-146495 | 薄膜太陽電池の絶縁溝加工ツール | 2011年 7月28日 |
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2011-183434 2011-178636 2009-133832 2011-168410 2011-161674 2011-161886 2011-162394 2011-162395 2011-155150 2011-155151 2009-128334 2009-128314 2009-128316 2011-148098 2011-146495
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12月1日(日) -
12月1日(日) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
新製品開発の「タネ」がみつかる!株式会社リコーによるシーズ発表会 ~リコーの技術(シーズ)やアイデアを使って新製品をつくりませんか?~
12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月4日(水) -
12月4日(水) -
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
【特別講演】第8回 前コミュ 生成AIでビジネスチャンスをつかむ前に、生成AI導入に待ち構える法的ハードルを越える方法 ~ つながりを育む出会いの場(知財ネットワーク交流会)~
12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月1日(日) -
12月10日(火) - 東京 港区
12月10日(火) -
12月10日(火) - 東京 港区
12月11日(水) - 東京 港区
12月11日(水) -
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12月12日(木) -
12月12日(木) - 東京 港区
12月12日(木) - 東京 品川
ビジネスの実務で役立つ技術契約の基礎知識と実例 ~秘密保持契約、共同研究開発、共同出願契約、製造委託契約、特許ライセンス契約~
12月12日(木) - 東京 千代田
12月12日(木) -
12月12日(木) -
12月13日(金) - 東京 23区
12月13日(金) - 東京 品川
12月13日(金) -
12月13日(金) -
12月14日(土) -
12月10日(火) - 東京 港区
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