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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第110位 420件 (2011年:第104位 429件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第197位 199件 (2011年:第177位 202件)
(ランキング更新日:2024年11月29日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2012-146744 | 分割方法 | 2012年 8月 2日 | |
特開 2012-146724 | 光デバイスウェーハの加工方法および光デバイス | 2012年 8月 2日 | |
特開 2012-146723 | ダイシング加工装置 | 2012年 8月 2日 | |
特開 2012-146722 | ワークへの外力付与方法 | 2012年 8月 2日 | |
特開 2012-139660 | スピンナ洗浄装置 | 2012年 7月26日 | |
特開 2012-142475 | 加工装置の制御機構 | 2012年 7月26日 | |
特開 2012-135853 | 研削装置 | 2012年 7月19日 | |
特開 2012-135851 | 研削装置 | 2012年 7月19日 | |
特開 2012-135850 | 加工装置 | 2012年 7月19日 | |
特開 2012-135854 | リチウムタンタレートの研削方法 | 2012年 7月19日 | |
特開 2012-135833 | 切削ブレード | 2012年 7月19日 | |
特開 2012-138491 | 光デバイスウエーハの加工方法およびレーザー加工装置 | 2012年 7月19日 | |
特開 2012-132776 | 計測装置 | 2012年 7月12日 | |
特開 2012-134334 | 積層デバイスの製造方法 | 2012年 7月12日 | |
特開 2012-134233 | 治具プレート及び該治具プレートを使用した半導体デバイスチップの積層方法 | 2012年 7月12日 |
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2012-146744 2012-146724 2012-146723 2012-146722 2012-139660 2012-142475 2012-135853 2012-135851 2012-135850 2012-135854 2012-135833 2012-138491 2012-132776 2012-134334 2012-134233
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11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月30日(土) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
新製品開発の「タネ」がみつかる!株式会社リコーによるシーズ発表会 ~リコーの技術(シーズ)やアイデアを使って新製品をつくりませんか?~
12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月4日(水) -
12月4日(水) -
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
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【特別講演】第8回 前コミュ 生成AIでビジネスチャンスをつかむ前に、生成AI導入に待ち構える法的ハードルを越える方法 ~ つながりを育む出会いの場(知財ネットワーク交流会)~
12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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