株式会社ディスコ
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第110位 420件
（
2011年：第104位 429件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第197位 199件
（2011年：第177位 202件）
（ランキング更新日：2024年11月29日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-146744 | 分割方法 | 2012年 8月 2日 | |
| 特開 2012-146724 | 光デバイスウェーハの加工方法および光デバイス | 2012年 8月 2日 | |
| 特開 2012-146723 | ダイシング加工装置 | 2012年 8月 2日 | |
| 特開 2012-146722 | ワークへの外力付与方法 | 2012年 8月 2日 | |
| 特開 2012-139660 | スピンナ洗浄装置 | 2012年 7月26日 | |
| 特開 2012-142475 | 加工装置の制御機構 | 2012年 7月26日 | |
| 特開 2012-135853 | 研削装置 | 2012年 7月19日 | |
| 特開 2012-135851 | 研削装置 | 2012年 7月19日 | |
| 特開 2012-135850 | 加工装置 | 2012年 7月19日 | |
| 特開 2012-135854 | リチウムタンタレートの研削方法 | 2012年 7月19日 | |
| 特開 2012-135833 | 切削ブレード | 2012年 7月19日 | |
| 特開 2012-138491 | 光デバイスウエーハの加工方法およびレーザー加工装置 | 2012年 7月19日 | |
| 特開 2012-132776 | 計測装置 | 2012年 7月12日 | |
| 特開 2012-134334 | 積層デバイスの製造方法 | 2012年 7月12日 | |
| 特開 2012-134233 | 治具プレート及び該治具プレートを使用した半導体デバイスチップの積層方法 | 2012年 7月12日 |
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2012-146744 2012-146724 2012-146723 2012-146722 2012-139660 2012-142475 2012-135853 2012-135851 2012-135850 2012-135854 2012-135833 2012-138491 2012-132776 2012-134334 2012-134233
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