株式会社ディスコ
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第110位 420件
（
2011年：第104位 429件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第197位 199件
（2011年：第177位 202件）
（ランキング更新日：2024年11月29日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-132776 | 計測装置 | 2012年 7月12日 | |
| 特開 2012-134334 | 積層デバイスの製造方法 | 2012年 7月12日 | |
| 特開 2012-134233 | 治具プレート及び該治具プレートを使用した半導体デバイスチップの積層方法 | 2012年 7月12日 | |
| 特開 2012-134232 | 積層デバイスの製造方法及び積層デバイス | 2012年 7月12日 | |
| 特開 2012-134231 | 積層デバイスの製造方法及び積層デバイス | 2012年 7月12日 | |
| 特開 2012-129430 | 基板の分割方法 | 2012年 7月 5日 | |
| 特開 2012-125899 | 加工装置 | 2012年 7月 5日 | |
| 特開 2012-125781 | 加工方法 | 2012年 7月 5日 | |
| 特開 2012-129285 | ウェーハ生産方法 | 2012年 7月 5日 | |
| 特開 2012-125859 | 研磨液供給装置 | 2012年 7月 5日 | |
| 特開 2012-125850 | 研削ホイール | 2012年 7月 5日 | |
| 特開 2012-129457 | 光デバイスウエーハの加工方法 | 2012年 7月 5日 | |
| 特開 2012-129404 | 分割方法 | 2012年 7月 5日 | |
| 特開 2012-129284 | ウェーハ生産方法 | 2012年 7月 5日 | |
| 特開 2012-129233 | 分割方法 | 2012年 7月 5日 |
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2012-132776 2012-134334 2012-134233 2012-134232 2012-134231 2012-129430 2012-125899 2012-125781 2012-129285 2012-125859 2012-125850 2012-129457 2012-129404 2012-129284 2012-129233
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