株式会社ディスコ
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第110位 420件
（
2011年：第104位 429件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第197位 199件
（2011年：第177位 202件）
（ランキング更新日：2024年11月29日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-59986 | 分割方法 | 2012年 3月22日 | |
| 特開 2012-59985 | ウェーハの加工方法 | 2012年 3月22日 | |
| 特開 2012-59907 | 分割方法 | 2012年 3月22日 | |
| 特開 2012-55966 | レーザー加工装置 | 2012年 3月22日 | |
| 特開 2012-56013 | 研削ホイール | 2012年 3月22日 | |
| 特開 2012-56012 | 切削砥石 | 2012年 3月22日 | |
| 特開 2012-56009 | 加工方法 | 2012年 3月22日 | |
| 特開 2012-55998 | 切削ブレードを装着する回転スピンドルの取り付け状態確認治具および取り付け状態確認方法 | 2012年 3月22日 | |
| 特開 2012-56031 | ドライバー工具 | 2012年 3月22日 | |
| 特開 2012-57732 | スペーサー | 2012年 3月22日 | |
| 特開 2012-59045 | 加工装置及び加工装置における作動プログラム管理方法 | 2012年 3月22日 | |
| 特開 2012-59989 | 分割方法 | 2012年 3月22日 | |
| 特開 2012-59883 | 切削方法 | 2012年 3月22日 | |
| 特開 2012-59859 | 半導体デバイス | 2012年 3月22日 | |
| 特開 2012-51081 | 切削装置 | 2012年 3月15日 |
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2012-59986 2012-59985 2012-59907 2012-55966 2012-56013 2012-56012 2012-56009 2012-55998 2012-56031 2012-57732 2012-59045 2012-59989 2012-59883 2012-59859 2012-51081
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