株式会社ディスコ
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第110位 420件
（
2011年：第104位 429件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第197位 199件
（2011年：第177位 202件）
（ランキング更新日：2024年11月29日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-21916 | 厚み検出装置および研削機 | 2012年 2月 2日 | |
| 特開 2012-23256 | 分割予定ラインの検出方法 | 2012年 2月 2日 | |
| 特開 2012-23231 | 分割方法 | 2012年 2月 2日 | |
| 特開 2012-23203 | 接着フィルム装着装置 | 2012年 2月 2日 | |
| 特開 2012-23175 | ウェーハの加工方法 | 2012年 2月 2日 | |
| 特開 2012-23174 | 板状物の搬出入装置 | 2012年 2月 2日 | |
| 特開 2012-16722 | レーザー加工装置およびレーザー加工方法 | 2012年 1月26日 | |
| 特開 2012-19127 | 加工方法 | 2012年 1月26日 | |
| 特開 2012-19126 | ウエーハの加工方法 | 2012年 1月26日 | |
| 特開 2012-16779 | リチウムタンタレートの加工方法 | 2012年 1月26日 | |
| 特開 2012-16770 | 研削方法および研削装置 | 2012年 1月26日 | |
| 特開 2012-16758 | 研削装置 | 2012年 1月26日 | |
| 特開 2012-19143 | 光デバイスウエーハの分割方法 | 2012年 1月26日 | |
| 特開 2012-19100 | 切削装置 | 2012年 1月26日 | |
| 特開 2012-11519 | 加工装置 | 2012年 1月19日 |
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2012-21916 2012-23256 2012-23231 2012-23203 2012-23175 2012-23174 2012-16722 2012-19127 2012-19126 2012-16779 2012-16770 2012-16758 2012-19143 2012-19100 2012-11519
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