株式会社ディスコ
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第71位 580件
（
2013年：第79位 578件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第140位 305件
（
2013年：第140位 285件）
（ランキング更新日：2025年6月10日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5506557 | 切削ブレードの管理方法 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5506523 | 切削装置 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5501785 | サファイア基板の加工方法 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5508133 | 板状物の分割装置 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5507548 | 半導体ウェーハおよびそれを生成する方法 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5504022 | 分割加工方法及び分割装置 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5503951 | 貼着装置 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5495695 | ウエーハの加工方法 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5495511 | ウエーハの分割方法 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5501129 | 収容具の形成方法 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5500998 | 板状物の研削方法 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5498857 | ウェーハの加工方法 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5500942 | ウエーハの加工方法 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5497534 | テープ貼着装置 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5495876 | 光デバイスウエーハの加工方法 | 2014年 5月21日 |
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5506557 5506523 5501785 5508133 5507548 5504022 5503951 5495695 5495511 5501129 5500998 5498857 5500942 5497534 5495876
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