株式会社ディスコ
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第104位 429件
（
2010年：第148位 338件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第177位 202件
（2010年：第237位 131件）
（ランキング更新日：2025年2月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4637692 | 粘着フィルム貼着装置 | 2011年 2月23日 | |
| 特許 4634949 | ウエーハの保持パッド | 2011年 2月16日 | |
| 特許 4634820 | 切削装置 | 2011年 2月16日 | |
| 特許 4631021 | 研磨装置 | 2011年 2月16日 | |
| 特許 4634950 | ウエーハの保持機構 | 2011年 2月16日 | |
| 特許 4633335 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | 2011年 2月16日 | |
| 特許 4630497 | フィルター装置及び該フィルター装置を備えた吸引装置 | 2011年 2月 9日 | |
| 特許 4630731 | ウエーハの分割方法 | 2011年 2月 9日 | |
| 特許 4630717 | 接着フィルムの破断方法 | 2011年 2月 9日 | |
| 特許 4630692 | レーザー加工方法 | 2011年 2月 9日 | |
| 特許 4630689 | ウエーハの分割方法 | 2011年 2月 9日 | |
| 特許 4625715 | 切削装置 | 2011年 2月 2日 | |
| 特許 4625704 | 研削装置 | 2011年 2月 2日 | |
| 特許 4615092 | フレームクランプ装置及び切削装置 | 2011年 1月19日 | |
| 特許 4615275 | ウェーハ研磨装置及びウェーハの研磨方法 | 2011年 1月19日 |
202 件中 181-195 件を表示
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4637692 4634949 4634820 4631021 4634950 4633335 4630497 4630731 4630717 4630692 4630689 4625715 4625704 4615092 4615275
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