株式会社ディスコ
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第79位 578件
（
2012年：第110位 420件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第140位 285件
（2012年：第197位 199件）
（ランキング更新日：2024年11月29日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5320058 | 樹脂被覆方法および樹脂被覆装置 | 2013年10月23日 | |
| 特許 5318544 | レーザ加工装置 | 2013年10月16日 | |
| 特許 5318537 | ウエーハの加工方法 | 2013年10月16日 | |
| 特許 5318545 | ウエーハ加工方法 | 2013年10月16日 | |
| 特許 5318536 | 研削装置 | 2013年10月16日 | |
| 特許 5318517 | チャックテーブル機構 | 2013年10月16日 | |
| 特許 5313026 | 切削装置 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5312997 | 紫外線照射装置 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5312970 | 半導体ウエーハの分割方法 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5313036 | 粘着テープの拡張方法 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5308218 | 加工装置 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5312898 | 研削方法 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5313014 | ウエーハの加工方法 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5313022 | 被加工物の切削方法 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5313018 | ウエーハの加工方法 | 2013年10月 9日 |
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5320058 5318544 5318537 5318545 5318536 5318517 5313026 5312997 5312970 5313036 5308218 5312898 5313014 5313022 5313018
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特許ランキング
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12月2日(月) -
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【特別講演】第8回 前コミュ 生成AIでビジネスチャンスをつかむ前に、生成AI導入に待ち構える法的ハードルを越える方法 ～ つながりを育む出会いの場（知財ネットワーク交流会）～
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12月11日(水) -
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12月12日(木) - 東京 港区
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ビジネスの実務で役立つ技術契約の基礎知識と実例 ～秘密保持契約、共同研究開発、共同出願契約、製造委託契約、特許ライセンス契約～
12月12日(木) - 東京 千代田
12月12日(木) -
12月12日(木) -
12月13日(金) - 東京 23区
12月13日(金) - 東京 品川
12月13日(金) -
12月13日(金) -
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12月10日(火) - 東京 港区
