株式会社ディスコ
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第79位 578件
（
2012年：第110位 420件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第140位 285件
（2012年：第197位 199件）
（ランキング更新日：2024年11月29日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5303135 | ウェーハの加工装置 | 2013年10月 2日 | |
| 特許 5307612 | 光デバイスウエーハの加工方法 | 2013年10月 2日 | |
| 特許 5307593 | 積層ウェーハの分割方法 | 2013年10月 2日 | |
| 特許 5307416 | ウエーハの分割装置 | 2013年10月 2日 | |
| 特許 5307384 | ウエーハの分割方法 | 2013年10月 2日 | |
| 特許 5306928 | ウエーハ搬送装置 | 2013年10月 2日 | |
| 特許 5300544 | 光学系及びレーザ加工装置 | 2013年 9月25日 | |
| 特許 5300543 | 光学系及びレーザ加工装置 | 2013年 9月25日 | |
| 特許 5301321 | 研削ホイール | 2013年 9月25日 | |
| 特許 5301906 | 半導体デバイスの製造方法 | 2013年 9月25日 | |
| 特許 5296386 | 積層デバイスの製造方法 | 2013年 9月25日 | |
| 特許 5295620 | マウントフランジ取り外し治具及びマウントフランジの取り外し方法 | 2013年 9月18日 | |
| 特許 5291403 | 切削加工装置 | 2013年 9月18日 | |
| 特許 5291178 | 切削装置 | 2013年 9月18日 | |
| 特許 5295731 | ウエーハの研削方法 | 2013年 9月18日 |
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5303135 5307612 5307593 5307416 5307384 5306928 5300544 5300543 5301321 5301906 5296386 5295620 5291403 5291178 5295731
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特許ランキング
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12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
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【特別講演】第8回 前コミュ 生成AIでビジネスチャンスをつかむ前に、生成AI導入に待ち構える法的ハードルを越える方法 ～ つながりを育む出会いの場（知財ネットワーク交流会）～
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12月12日(木) - 東京 港区
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ビジネスの実務で役立つ技術契約の基礎知識と実例 ～秘密保持契約、共同研究開発、共同出願契約、製造委託契約、特許ライセンス契約～
12月12日(木) - 東京 千代田
12月12日(木) -
12月12日(木) -
12月13日(金) - 東京 23区
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12月13日(金) -
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