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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第55位 667件
(2010年:第67位 633件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第38位 765件
(2010年:第28位 789件)
(ランキング更新日:2021年2月25日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2011-206994 | 剥離フィルム、セラミック部品シート及びこれらの製造方法、並びにセラミック部品の製造方法 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-210850 | 希土類焼結磁石の製造方法及び希土類焼結磁石 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-207222 | セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品の製造装置 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-206995 | 剥離フィルム、剥離フィルムロール及びセラミック部品シート、並びにセラミック部品の製造方法 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-206996 | 剥離フィルム | 2011年10月20日 | |
特開 2011-211033 | 積層セラミック電子部品の製造方法 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-211068 | 焼結磁石、モーター及び自動車 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-211071 | 焼結磁石、モーター、自動車、及び焼結磁石の製造方法 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-210874 | 電子部品および電子部品の製造方法 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-206999 | 剥離フィルムの製造方法、セラミック部品シートの製造方法およびセラミック部品の製造方法 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-210829 | 積層電子部品の製造方法 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-210842 | 電子部品の製造方法 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-210828 | 薄膜回路形成用基板、薄膜回路部品及びその製造方法 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-211099 | 電子部品内蔵基板及び電子部品内蔵基板の製造方法 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-211056 | 希土類焼結磁石、モーター及び自動車 | 2011年10月20日 |
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2011-206994 2011-210850 2011-207222 2011-206995 2011-206996 2011-211033 2011-211068 2011-211071 2011-210874 2011-206999 2011-210829 2011-210842 2011-210828 2011-211099 2011-211056
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2月27日(土) -
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3月3日(水) -
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