ホーム > 特許ランキング > 信越化学工業株式会社 > 2014年 > 特許一覧
※ ログインすれば出願人(信越化学工業株式会社)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2014年 出願公開件数ランキング 第113位 412件
(2013年:第95位 489件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第66位 549件
(2013年:第86位 460件)
(ランキング更新日:2025年2月28日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2012年 2013年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年
公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5527821 | 耐蝕性部材 | 2014年 6月25日 | |
特許 5528489 | 多孔質ガラス母材の焼結方法 | 2014年 6月25日 | |
特許 5528488 | 光ファイバ母材の延伸方法 | 2014年 6月25日 | |
特許 5533978 | オルガノポリシロキサンの製造方法 | 2014年 6月25日 | |
特許 5533906 | 付加反応硬化型オルガノポリシルメチレンシロキサンコポリマー組成物 | 2014年 6月25日 | |
特許 5533821 | パターン形成方法及びレジスト組成物 | 2014年 6月25日 | |
特許 5533552 | 剥離紙又は剥離フィルム用シリコーンエマルジョン組成物、並びに剥離紙又は剥離フィルムとその製造方法 | 2014年 6月25日 | |
特許 5532582 | フリップチップ型半導体装置を封止する方法、チップ・オン・チップ用アンダーフィル材の選定方法、及びフリップチップ型半導体装置 | 2014年 6月25日 | |
特許 5533462 | 浸透性吸水防止材 | 2014年 6月25日 | |
特許 5527816 | ダイボンド剤組成物及び半導体装置。 | 2014年 6月25日 | |
特許 5532016 | 熱処理炉及び熱処理方法 | 2014年 6月25日 | |
特許 5528827 | 光アイソレータ | 2014年 6月25日 | |
特許 5533797 | パターン形成方法 | 2014年 6月25日 | |
特許 5531880 | フォトマスクブランク及びその加工方法 | 2014年 6月25日 | |
特許 5522111 | シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置 | 2014年 6月18日 |
549 件中 241-255 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
5527821 5528489 5528488 5533978 5533906 5533821 5533552 5532582 5533462 5527816 5532016 5528827 5533797 5531880 5522111
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。信越化学工業株式会社の知財の動向チェックに便利です。
3月4日(火) - 東京 港区
3月4日(火) -
3月4日(火) -
3月4日(火) -
3月5日(水) -
3月5日(水) -
3月6日(木) -
3月6日(木) - 東京 品川区
3月6日(木) -
3月6日(木) - 東京 港区
3月6日(木) -
3月7日(金) -
3月7日(金) - 東京 港区
3月7日(金) -
3月7日(金) -
3月4日(火) - 東京 港区
岐阜県各務原市つつじが丘1丁目111番地 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 コンサルティング
〒166-0003 東京都杉並区高円寺南2-50-2 YSビル3F 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
659-0068 兵庫県芦屋市業平町4-1 イム・エメロードビル503 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング