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ＤＩＣ株式会社

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　■　2014年特許取得件数ランキング　　　第88位　437件（2013年：第121位　343件）

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ＤＩＣ株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日	備考
特許 5640883	重合性化合物を含有する液晶組成物及びそれを使用した液晶表示素子	2014年12月17日
特許 5641306	加飾成形体の製造方法	2014年12月17日
特許 5641307	凹凸模様を有する真空成形体の製造方法及び樹脂容器	2014年12月17日
特許 5640588	リン原子含有エポキシ樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物	2014年12月17日
特許 5641382	紫外線硬化型粘着剤組成物及び粘着剤	2014年12月17日
特許 5641286	透明絶縁性組成物	2014年12月17日
特許 5641313	裏面加飾用積層シート、裏面加飾体及び裏面加飾体の製造方法	2014年12月17日
特許 5641312	不燃化粧板	2014年12月17日
特許 5637413	インクジェット記録用水性インクセット	2014年12月10日
特許 5637421	液晶表示装置	2014年12月10日
特許 5636661	黒色インキ組成物	2014年12月10日
特許 5637418	リン原子含有活性エステル樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム	2014年12月10日
特許 5639954	インクジェット用顕色剤インク組成物、および該インク組成物を用いた感圧記録体	2014年12月10日	共同出願
特許 5637419	エポキシ化合物、エポキシ樹脂、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板	2014年12月10日
特許 5637368	硬化性樹脂組成物、その硬化物、リン原子含有フェノール化合物の製造方法、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物	2014年12月10日

437 件中 1-15 件を表示

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5640883 5641306 5641307 5640588 5641382 5641286 5641313 5641312 5637413 5637421 5636661 5637418 5639954 5637419 5637368

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