特許ランキング - 出願人詳細情報 -

ＤＩＣ株式会社

※ ログインすれば出願人(ＤＩＣ株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2014年出願公開件数ランキング　　　第119位　394件（2013年：第130位　384件）

　■　2014年特許取得件数ランキング　　　第88位　437件（2013年：第121位　343件）

（ランキング更新日：2024年11月29日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

ＤＩＣ株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特許 5500321	液晶組成物及びそれを使用した液晶表示素子	2014年 5月21日
特許 5495003	強誘電性液晶組成物、及びそれを用いた表示素子	2014年 5月21日
特許 5493398	金属ナノ粒子用保護剤、金属ナノ粒子分散体及び金属ナノ粒子分散体の製造方法	2014年 5月14日
特許 5493269	活性エネルギー線硬化型インクジェット記録用インク組成物	2014年 5月14日
特許 5493596	ジフルオロベンゼン誘導体及びこれを含有する液晶組成物。	2014年 5月14日
特許 5493416	重合性ビフェニル化合物	2014年 5月14日
特許 5494441	熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物	2014年 5月14日
特許 5494341	熱硬化型樹脂組成物、その硬化物およびプリント配線板用層間接着フィルム	2014年 5月14日
特許 5494313	熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物及びそれを用いてなるウレタンエラストマー成形品	2014年 5月14日
特許 5493286	有機−無機ハイブリッド樹脂水性分散体、硬化性樹脂組成物、塗料および塗装物	2014年 5月14日
特許 5493246	フェノール系樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、それらの硬化物、水性塗料、新規フェノール系樹脂、及び新規エポキシ樹脂	2014年 5月14日
特許 5488386	活性エネルギー線硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物、それを用いた電子機器用部材、及びパッキン	2014年 5月14日
特許 5488188	含フッ素重合性重合体及びそれを用いた活性エネルギー線硬化型組成物	2014年 5月14日
特許 5487860	含フッ素硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化型塗料組成物及びその硬化物	2014年 5月14日
特許 5487859	含フッ素硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化型塗料組成物及びその硬化物	2014年 5月14日

437 件中 286-300 件を表示

... 20

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

5500321 5495003 5493398 5493269 5493596 5493416 5494441 5494341 5494313 5493286 5493246 5488386 5488188 5487860 5487859

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。ＤＩＣ株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数