ＤＩＣ株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第119位 394件
（
2013年：第130位 384件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第88位 437件
（2013年：第121位 343件）
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ＤＩＣ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5402091 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、新規フェノール樹脂、及びその製造方法 | 2014年 1月29日 | |
| 特許 5402761 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、リン原子含有フェノール類の製造方法、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 | 2014年 1月29日 | |
| 特許 5403314 | 絶縁膜形成用インキ組成物、該インキ組成物から形成された絶縁膜、該絶縁膜を有する電子素子 | 2014年 1月29日 | |
| 特許 5392420 | 活性エネルギー線硬化型インクジェット記録用インク組成物及び画像形成方法 | 2014年 1月22日 | |
| 特許 5397710 | 新規アルケニルビフェニル誘導体 | 2014年 1月22日 | |
| 特許 5397686 | 含フッ素硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化型塗料組成物及びその硬化物 | 2014年 1月22日 | |
| 特許 5397655 | 液晶ディスプレイ及びその製造方法 | 2014年 1月22日 | |
| 特許 5397651 | 感光性樹脂組成物及び酸基含有重合性樹脂 | 2014年 1月22日 | |
| 特許 5397265 | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、光半導体封止用樹脂組成物、光半導体装置、繊維強化複合材料、及び繊維強化樹脂成形品 | 2014年 1月22日 | |
| 特許 5392590 | 繊維強化樹脂複合体、及び繊維強化樹脂用の強化マトリクス樹脂 | 2014年 1月22日 | |
| 特許 5392537 | ポリアリーレンスルフィドの製造方法 | 2014年 1月22日 | |
| 特許 5397650 | 液晶ディスプレイ及びその製造方法 | 2014年 1月22日 | |
| 特許 5387116 | 金属フタロシアニンナノワイヤー及びその製造方法 | 2014年 1月15日 | |
| 特許 5387872 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | 2014年 1月15日 | |
| 特許 5387806 | セルロースナノファイバーの製造方法、セルロースナノファイバー、マスタバッチ及び樹脂組成物 | 2014年 1月15日 |
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5402091 5402761 5403314 5392420 5397710 5397686 5397655 5397651 5397265 5392590 5392537 5397650 5387116 5387872 5387806
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