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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第283位 141件 (2010年:第241位 202件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第352位 95件 (2010年:第306位 100件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-86700 | 放熱用部品 | 2011年 4月28日 | |
特開 2011-82404 | 半導体装置の製造方法 | 2011年 4月21日 | |
特開 2011-82346 | インダクタ及びインダクタの製造方法 | 2011年 4月21日 | |
特開 2011-82293 | インターポーザ実装配線基板及び電子部品装置 | 2011年 4月21日 | |
特開 2011-82287 | 半導体装置及びその製造方法 | 2011年 4月21日 | |
特開 2011-77073 | 積層半導体装置及びその接続試験方法 | 2011年 4月14日 | |
特開 2011-71566 | パッケージ部品及び半導体パッケージ | 2011年 4月 7日 | |
特開 2011-71315 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2011年 4月 7日 | |
特開 2011-61116 | 半導体装置及びその製造方法 | 2011年 3月24日 | |
特開 2011-61112 | 半導体チップ積層体及び製造方法 | 2011年 3月24日 | |
特開 2011-61113 | 配線基板及びその製造方法 | 2011年 3月24日 | |
特開 2011-52259 | 置換めっき層の剥離方法 | 2011年 3月17日 | |
特開 2011-52258 | 置換めっき層の剥離方法 | 2011年 3月17日 | |
特開 2011-54703 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2011年 3月17日 | |
特開 2011-54486 | 巻形状ばね部材、半導体パッケージ用ソケット及び製造方法 | 2011年 3月17日 |
141 件中 91-105 件を表示
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2011-86700 2011-82404 2011-82346 2011-82293 2011-82287 2011-77073 2011-71566 2011-71315 2011-61116 2011-61112 2011-61113 2011-52259 2011-52258 2011-54703 2011-54486
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12月1日(日) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
新製品開発の「タネ」がみつかる!株式会社リコーによるシーズ発表会 ~リコーの技術(シーズ)やアイデアを使って新製品をつくりませんか?~
12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月4日(水) -
12月4日(水) -
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
【特別講演】第8回 前コミュ 生成AIでビジネスチャンスをつかむ前に、生成AI導入に待ち構える法的ハードルを越える方法 ~ つながりを育む出会いの場(知財ネットワーク交流会)~
12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月1日(日) -
12月10日(火) - 東京 港区
12月10日(火) -
12月10日(火) - 東京 港区
12月11日(水) - 東京 港区
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12月12日(木) -
12月12日(木) - 東京 港区
12月12日(木) - 東京 品川
ビジネスの実務で役立つ技術契約の基礎知識と実例 ~秘密保持契約、共同研究開発、共同出願契約、製造委託契約、特許ライセンス契約~
12月12日(木) - 東京 千代田
12月12日(木) -
12月12日(木) -
12月13日(金) - 東京 23区
12月13日(金) - 東京 品川
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12月13日(金) -
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