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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第429位 85件 (2013年:第349位 122件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第264位 152件 (2013年:第201位 209件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5399539 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 1月29日 | |
特許 5398217 | 配線基板及び半導体装置の製造方法 | 2014年 1月29日 | |
特許 5395360 | 電子部品内蔵基板の製造方法 | 2014年 1月22日 | |
特許 5395734 | 光電気複合基板の製造方法 | 2014年 1月22日 | |
特許 5396646 | リードピン付配線基板及びリードピン | 2014年 1月22日 | |
特許 5395745 | 仮基板の製造装置及び製造方法 | 2014年 1月22日 | |
特許 5394625 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 1月22日 | |
特許 5394617 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法及び基板 | 2014年 1月22日 | |
特許 5394604 | 半導体装置及びその製造方法 | 2014年 1月22日 | |
特許 5386647 | 配線基板 | 2014年 1月15日 | |
特許 5386277 | 巻形状ばね部材、半導体パッケージ用ソケット及び製造方法 | 2014年 1月15日 | |
特許 5385682 | 電子部品の実装構造 | 2014年 1月 8日 | |
特許 5385471 | 半導体装置の製造方法 | 2014年 1月 8日 | |
特許 5383464 | 半導体装置及びその製造方法 | 2014年 1月 8日 | |
特許 5383460 | 半導体装置の製造方法 | 2014年 1月 8日 |
152 件中 136-150 件を表示
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5399539 5398217 5395360 5395734 5396646 5395745 5394625 5394617 5394604 5386647 5386277 5385682 5385471 5383464 5383460
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