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インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション

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インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションの商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特表 2013-519229	相変化メモリ・セル、形成方法、及び形成装置	2013年 5月23日
特表 2013-518135	フッ素を含まない縮合環複素芳香族光酸発生剤、およびそれを含むレジスト組成物	2013年 5月20日
特表 2013-518283	分子を検出する半導体デバイスを形成する方法ならびに分子を検出する集積回路、クロマトグラフィ・デバイス及び半導体デバイス	2013年 5月20日
特表 2013-518335	コピー機能を操作するための方法、システム、およびコンピュータ・プログラム製品	2013年 5月20日
特表 2013-518334	映像ストリーム処理のための方法、コンピュータプログラムおよびシステム	2013年 5月20日
特表 2013-518330	非機能要件に基づく仮想マシンの配置の抽象化方法およびシステム	2013年 5月20日
特開 2013-98541	強化された銅−銅接合を有する三次元（３Ｄ）集積回路およびその形成方法	2013年 5月20日
特表 2013-517113	ナノ多孔質半透膜及びその製造方法	2013年 5月16日
特開 2013-91093	アンダーフィルとの間で化学的に硬化物を形成する無洗浄フラックス	2013年 5月16日
特開 2013-93084	データをシーケンシャルに記録する記憶装置	2013年 5月16日
特開 2013-92950	プログラムのデバッグ方法、デバッグ装置、およびデバッグ支援ＧＵＩ	2013年 5月16日
特開 2013-92897	仕様検証方法、プログラム及びシステム	2013年 5月16日
特表 2013-517550	個別化されたタグのランク付けのためのシステム、方法、およびコンピュータ・プログラム	2013年 5月16日
特開 2013-93591	デバイス、方法、システム（電子デバイスの有効動作範囲を拡大するための過電圧および過電流補償の利用）	2013年 5月16日
特開 2013-93507	半導体チップを３次元積層アセンブリへと多段に形成していく、はんだ接合プロセス	2013年 5月16日

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2013-519229 2013-518135 2013-518283 2013-518335 2013-518334 2013-518330 2013-98541 2013-517113 2013-91093 2013-93084 2013-92950 2013-92897 2013-517550 2013-93591 2013-93507

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