イビデン株式会社
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第325位 129件
（
2011年：第254位 159件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第237位 159件
（2011年：第204位 176件）
（ランキング更新日：2021年4月8日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-140311 | 断熱材の製造方法 | 2012年 7月26日 | |
| 特開 2012-140310 | 断熱材の製造方法 | 2012年 7月26日 | |
| 特開 2012-140886 | マット、マットの製造方法、及び、排ガス浄化装置 | 2012年 7月26日 | |
| 特開 2012-129360 | サセプタ基材の加工方法及びサセプタ基材 | 2012年 7月 5日 | |
| 特開 2012-127702 | 微粒子検出装置 | 2012年 7月 5日 | |
| 特開 2012-129501 | プリント配線板 | 2012年 7月 5日 | |
| 特開 2012-129526 | プリント配線板、及び、プリント配線板の製造方法 | 2012年 7月 5日 | |
| 再表 2010-76875 | プリント配線板及びその製造方法 | 2012年 6月21日 | |
| 特開 2012-116742 | ハニカム構造体の製造方法、およびハニカム成形体の脱脂処理装置 | 2012年 6月21日 | |
| 特開 2012-114431 | 半導体搭載用基板、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2012年 6月14日 | |
| 特開 2012-114457 | プリント配線板 | 2012年 6月14日 | |
| 特開 2012-114482 | 配線板とその製造方法 | 2012年 6月14日 | |
| 再表 2010-73780 | フレックスリジッド配線板及びその製造方法 | 2012年 6月14日 | |
| 特開 2012-109610 | 電子部品内蔵配線板 | 2012年 6月 7日 | |
| 特開 2012-109631 | 多層プリント配線板、及び、多層プリント配線板の製造方法 | 2012年 6月 7日 |
127 件中 61-75 件を表示
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2012-140311 2012-140310 2012-140886 2012-129360 2012-127702 2012-129501 2012-129526 2010-76875 2012-116742 2012-114431 2012-114457 2012-114482 2010-73780 2012-109610 2012-109631
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