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イビデン株式会社

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  2013年 出願公開件数ランキング    第395位 105件 下降2012年:第325位 129件)

  2013年 特許取得件数ランキング    第399位 90件 下降2012年:第237位 159件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2013-80754 多ピース基板の製造方法及び多ピース基板 2013年 5月 2日
特開 2013-77759 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 2013年 4月25日
特開 2013-77747 ピングリッドアレイパッケージ基板、およびピングリッドアレイパッケージ基板の製造方法 2013年 4月25日
特開 2013-75287 ハニカム構造体およびハニカム構造体の製造方法 2013年 4月25日
特開 2013-71848 断熱材 2013年 4月22日
特開 2013-70035 多層プリント配線板 2013年 4月18日
特開 2013-63648 ハニカム成形体の切断方法及びハニカム構造体の製造方法 2013年 4月11日
再表 2011-62037 プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 2013年 4月 4日
特開 2013-58698 プリント配線板の製造方法 2013年 3月28日 共同出願
再表 2011-52493 多ピース基板及びその製造方法 2013年 3月21日
再表 2011-52399 配線板及びその製造方法 2013年 3月21日
再表 2011-52358 配線板及びその製造方法 2013年 3月21日
特開 2013-48049 蓄電セルおよび蓄電ユニット 2013年 3月 7日
特開 2013-45999 半導体実装部材及び半導体実装部材の製造方法 2013年 3月 4日
特開 2013-38280 配線板の製造方法 2013年 2月21日

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2013-80754 2013-77759 2013-77747 2013-75287 2013-71848 2013-70035 2013-63648 2011-62037 2013-58698 2011-52493 2011-52399 2011-52358 2013-48049 2013-45999 2013-38280

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