イビデン株式会社
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第325位 129件
（
2011年：第254位 159件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第237位 159件
（2011年：第204位 176件）
（ランキング更新日：2021年4月8日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 再表 2010-67731 | 配線板及びその製造方法 | 2012年 5月17日 | |
| 再表 2010-64467 | 多層プリント配線板、及び、多層プリント配線板の製造方法 | 2012年 5月10日 | |
| 特開 2012-84891 | 配線基板及びその製造方法 | 2012年 4月26日 | |
| 特開 2012-84655 | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 | 2012年 4月26日 | |
| 再表 2010-61752 | 配線板及びその製造方法 | 2012年 4月26日 | |
| 特開 2012-77399 | マット、保持シール材、マットの製造方法、及び、排ガス浄化装置 | 2012年 4月19日 | |
| 特開 2012-79833 | 蓄電パッケージ構造体、電気化学デバイスおよび電気化学モジュール | 2012年 4月19日 | |
| 特開 2012-80101 | 配線板 | 2012年 4月19日 | |
| 再表 2010-58763 | 多ピース基板及びその製造方法 | 2012年 4月19日 | |
| 特開 2012-69924 | プリント配線板及びその製造方法 | 2012年 4月 5日 | |
| 再表 2010-52942 | 電子部品内蔵配線板及びその製造方法 | 2012年 4月 5日 | |
| 特開 2012-69926 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | 2012年 4月 5日 | |
| 再表 2010-53123 | 多ピース基板及びその製造方法 | 2012年 4月 5日 | |
| 再表 2010-53046 | 多ピース基板の製造方法 | 2012年 4月 5日 | |
| 特開 2012-62755 | 微粒子濃度測定装置 | 2012年 3月29日 | 共同出願 |
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2010-67731 2010-64467 2012-84891 2012-84655 2010-61752 2012-77399 2012-79833 2012-80101 2010-58763 2012-69924 2010-52942 2012-69926 2010-53123 2010-53046 2012-62755
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