イビデン株式会社
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第325位 129件
（
2011年：第254位 159件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第237位 159件
（2011年：第204位 176件）
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イビデン株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5021473 | プリント配線板の製造方法 | 2012年 9月 5日 | |
| 特許 5017409 | ハニカム構造体 | 2012年 9月 5日 | |
| 特許 5010681 | 配線基板及びその製造方法 | 2012年 8月29日 | |
| 特許 5013686 | 化合物半導体用サセプタ | 2012年 8月29日 | |
| 特許 5010737 | プリント配線板 | 2012年 8月29日 | |
| 特許 5014070 | マット材および排気ガス処理装置 | 2012年 8月29日 | |
| 特許 5014113 | シート材、その製造方法、排気ガス処理装置および消音装置 | 2012年 8月29日 | |
| 特許 5011556 | 炭素系複合部材 | 2012年 8月29日 | |
| 特許 5015387 | 固体高分子型燃料電池のセパレータ | 2012年 8月29日 | |
| 特許 5004378 | 多層プリント配線板 | 2012年 8月22日 | |
| 特許 5006649 | フレキシブルプリント配線板 | 2012年 8月22日 | |
| 特許 5008407 | ハニカム成形体用封口装置、ハニカム焼成体用封口装置、封止材ペーストの充填方法、及び、ハニカム構造体の製造方法 | 2012年 8月22日 | |
| 特許 5006035 | フレックスリジッド配線板とその製造方法 | 2012年 8月22日 | |
| 特許 5003741 | 半導体チップ | 2012年 8月15日 | |
| 特許 5002846 | ルツボ保持部材及びその製造方法 | 2012年 8月15日 |
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5021473 5017409 5010681 5013686 5010737 5014070 5014113 5011556 5015387 5004378 5006649 5008407 5006035 5003741 5002846
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