イビデン株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第254位 159件
（
2010年：第414位 105件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第204位 176件
（
2010年：第185位 177件）
（ランキング更新日：2021年4月8日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4730496 | 触媒コンバータ用保持シール材及びその製造方法、セラミック繊維集合体、セラミック繊維 | 2011年 7月20日 | |
| 特許 4727793 | 処理液供給方法 | 2011年 7月20日 | |
| 特許 4726285 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | 2011年 7月20日 | |
| 特許 4727824 | スルーホールの閉鎖方法 | 2011年 7月20日 | |
| 特許 4722904 | 多層プリント基板の製造法 | 2011年 7月13日 | |
| 特許 4722954 | プリント配線板用接着剤および、プリント配線板用接着剤層の製造方法 | 2011年 7月13日 | |
| 特許 4722961 | 半導体素子を内蔵する多層プリント配線板の製造方法 | 2011年 7月13日 | |
| 特許 4722706 | 多層プリント配線板 | 2011年 7月13日 | |
| 特許 4722950 | 配線 | 2011年 7月13日 | 共同出願 |
| 特許 4718031 | プリント配線板及びその製造方法 | 2011年 7月 6日 | |
| 特許 4714969 | 燃料電池用改質器及びその製造方法 | 2011年 7月 6日 | |
| 特許 4712948 | 半導体装置 | 2011年 6月29日 | |
| 特許 4708905 | 薄膜エンベディッドキャパシタンス、その製造方法、及びプリント配線板 | 2011年 6月22日 | |
| 特許 4709325 | 配線板及びその製造方法 | 2011年 6月22日 | |
| 特許 4704870 | プリント配線板の製造方法 | 2011年 6月22日 |
174 件中 76-90 件を表示
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4730496 4727793 4726285 4727824 4722904 4722954 4722961 4722706 4722950 4718031 4714969 4712948 4708905 4709325 4704870
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