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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第374位 99件
(2013年:第328位 132件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第271位 148件
(2013年:第233位 174件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5443178 | 半導体装置の製造方法、半導体装置及び半導体ウエハへの印字方法 | 2014年 3月19日 | |
特許 5438572 | プローブカード検査装置、検査方法及び検査システム | 2014年 3月12日 | |
特許 5438980 | 半導体装置の製造方法 | 2014年 3月12日 | |
特許 5436906 | 半導体装置の製造方法 | 2014年 3月 5日 | |
特許 5431037 | 多層配線、多層配線のダミー配線配置方法、半導体装置およびその製造方法 | 2014年 3月 5日 | |
特許 5431125 | 蛍光表示管用駆動装置、駆動方法 | 2014年 3月 5日 | |
特許 5433506 | 半導体メモリ装置 | 2014年 3月 5日 | |
特許 5430848 | 半導体素子、半導体装置、及びそれらの製造方法 | 2014年 3月 5日 | |
特許 5431907 | 同期処理システム及び半導体集積回路 | 2014年 3月 5日 | |
特許 5432335 | ドップラー周波数推定回路 | 2014年 3月 5日 | |
特許 5426933 | 半導体集積装置の故障検出方法 | 2014年 2月26日 | |
特許 5424747 | 半導体装置 | 2014年 2月26日 | |
特許 5424853 | 信号処理装置及び信号処理方法 | 2014年 2月26日 | |
特許 5420265 | 半導体素子の製造方法 | 2014年 2月19日 | |
特許 5414219 | ウエハレベルCSPにおける絶縁性テスト方法及びこれに用いるTEGパターン | 2014年 2月12日 |
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5443178 5438572 5438980 5436906 5431037 5431125 5433506 5430848 5431907 5432335 5426933 5424747 5424853 5420265 5414219
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