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日立化成株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第78位 553件 上昇2013年:第82位 562件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第63位 557件 上昇2013年:第95位 431件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2014-132044 インクジェット用シリカ系被膜形成組成物、シリカ系被膜の形成方法、半導体デバイス及び太陽電池システム 2014年 7月17日
特開 2014-132693 光半導体素子搭載用基板および光半導体装置 2014年 7月17日
再表 2012-124475 液状硬化性樹脂組成物、これを用いた画像表示用装置の製造方法、及び画像表示用装置 2014年 7月17日
特開 2014-132542 導電粒子、絶縁被覆導電粒子及び異方導電性接着剤 2014年 7月17日
特開 2014-132335 光学フィルム及び面光源装置 2014年 7月17日
再表 2012-121349 太陽電池セル、太陽電池モジュール、太陽電池セルの製造方法及び太陽電池モジュールの製造方法 2014年 7月17日
再表 2012-121348 太陽電池セル、太陽電池モジュール、太陽電池セルの製造方法及び太陽電池モジュールの製造方法 2014年 7月17日
特開 2014-129521 変性シロキサン化合物、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ 2014年 7月10日
特開 2014-129520 アミノ変性シロキサン化合物、変性イミド樹脂、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ 2014年 7月10日
特開 2014-131049 有機エレクトロニクス材料およびそれを含むインク組成物、ならびにそれらを用いて形成された有機薄膜、有機エレクトロニクス素子、有機エレクトロルミネセンス素子、照明装置および表示装置 2014年 7月10日
特開 2014-129485 エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 2014年 7月10日
特開 2014-129464 エポキシ樹脂硬化剤、及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物、硬化物、光半導体装置 2014年 7月10日
特開 2014-129544 接着剤組成物とその製造方法及び接着剤組成物を用いた接着部材とその製造方法、半導体搭載用支持部材とその製造方法並びに半導体装置とその製造方法 2014年 7月10日
特開 2014-129469 画像表示装置用粘着シート及び画像表示装置 2014年 7月10日
特開 2014-130915 LED搭載用基板及びその製造方法 2014年 7月10日

553 件中 211-225 件を表示

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2014-132044 2014-132693 2012-124475 2014-132542 2014-132335 2012-121349 2012-121348 2014-129521 2014-129520 2014-131049 2014-129485 2014-129464 2014-129544 2014-129469 2014-130915

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