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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第78位 553件
(2013年:第82位 562件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第63位 557件
(2013年:第95位 431件)
(ランキング更新日:2025年2月28日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2014-86649 | 熱電変換モジュール | 2014年 5月12日 | 共同出願 |
特開 2014-86650 | 熱電変換モジュール | 2014年 5月12日 | 共同出願 |
特開 2014-80464 | 熱硬化性樹脂組成物 | 2014年 5月 8日 | 共同出願 |
特開 2014-82510 | 金属用研磨液とその製造方法及び金属用研磨液を用いた被研磨膜の研磨方法 | 2014年 5月 8日 | |
特開 2014-82142 | 電子部品及びその製法、封止材料ペースト、フィラー粒子 | 2014年 5月 8日 | |
特開 2014-80541 | 樹脂組成物及びこれを用いた有機層の製造方法、有機層、有機層を有する半導体素子 | 2014年 5月 8日 | |
特開 2014-80512 | 組成物 | 2014年 5月 8日 | |
特開 2014-80485 | 架橋ポリマー粒子、導電性粒子、異方性導電材料及び回路部材の接続構造体 | 2014年 5月 8日 | |
特開 2014-80484 | 架橋ポリマー粒子、導電性粒子、異方性導電材料及び回路部材の接続構造体 | 2014年 5月 8日 | |
特開 2014-80478 | 印刷配線板用樹脂組成物、並びに印刷配線板用樹脂フィルム及びその製造方法 | 2014年 5月 8日 | |
特開 2014-80474 | 架橋ポリマー粒子、導電性粒子、異方性導電材料及び回路部材の接続構造体 | 2014年 5月 8日 | |
特開 2014-82333 | 組成物 | 2014年 5月 8日 | |
特開 2014-82332 | 液状組成物 | 2014年 5月 8日 | |
特開 2014-82331 | 液状組成物 | 2014年 5月 8日 | |
特開 2014-82330 | SiN膜の除去方法 | 2014年 5月 8日 |
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2014-86649 2014-86650 2014-80464 2014-82510 2014-82142 2014-80541 2014-80512 2014-80485 2014-80484 2014-80478 2014-80474 2014-82333 2014-82332 2014-82331 2014-82330
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