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日立化成株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第78位 553件 上昇2013年:第82位 562件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第63位 557件 上昇2013年:第95位 431件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2014-72436 半導体基板パッシベーション膜形成用組成物、パッシベーション膜付半導体基板及びその製造方法、並びに太陽電池素子及びその製造方法 2014年 4月21日
特開 2014-72326 半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法 2014年 4月21日
特開 2014-72325 多層配線基板及びその製造方法 2014年 4月21日
特開 2014-72367 被覆金属粉及び圧粉磁心 2014年 4月21日 共同出願
特開 2014-64490 ダイエット食品 2014年 4月17日
特開 2014-65778 電気配線板用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、電気配線板用積層板 2014年 4月17日
特開 2014-67235 積層対応のRFIDタグ及びRFIDタグシステム 2014年 4月17日
特開 2014-65825 射出成形用樹脂材料及び成形体 2014年 4月17日
特開 2014-65779 リグニンを用いた熱硬化性樹脂組成物 2014年 4月17日
特開 2014-67492 導電部形成用組成物、及び導電部の製造方法 2014年 4月17日
特開 2014-66751 光導波路及びその製造方法 2014年 4月17日
特開 2014-66750 光導波路及びその製造方法 2014年 4月17日
特開 2014-67234 RFIDタグ及び自動認識システム 2014年 4月17日
特開 2014-67732 リチウム二次電池用負極及びリチウム二次電池 2014年 4月17日
特開 2014-67976 多層配線基板の製造方法 2014年 4月17日

553 件中 391-405 件を表示

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2014-72436 2014-72326 2014-72325 2014-72367 2014-64490 2014-65778 2014-67235 2014-65825 2014-65779 2014-67492 2014-66751 2014-66750 2014-67234 2014-67732 2014-67976

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