日立化成株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第78位 553件
（
2013年：第82位 562件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第63位 557件
（2013年：第95位 431件）
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-197604 | 積層体及び多層配線基板の製造方法 | 2014年10月16日 | |
| 特開 2014-197606 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年10月16日 | |
| 特開 2014-197605 | ＬＥＤ搭載用基板の製造方法 | 2014年10月16日 | |
| 特開 2014-196526 | 摺動部材用鉄基焼結合金およびその製造方法 | 2014年10月16日 | |
| 特開 2014-197225 | 光導波路の製造方法 | 2014年10月16日 | |
| 特開 2014-193961 | レジスト膜の製造方法、電気配線板、光導波路及び光電気複合基板 | 2014年10月 9日 | |
| 特開 2014-195106 | ＬＥＤ装置の製造方法およびＬＥＤ装置 | 2014年10月 9日 | |
| 特開 2014-195081 | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 | 2014年10月 9日 | |
| 特開 2014-195102 | 半導体装置の製造方法 | 2014年10月 9日 | |
| 特開 2014-194473 | 光導波路及び光導波路の検査方法 | 2014年10月 9日 | |
| 特開 2014-189744 | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物、それを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム及びカバーレイ | 2014年10月 6日 | |
| 特開 2014-191052 | 光導波路の製造方法及び光導波路 | 2014年10月 6日 | |
| 特開 2014-188904 | 積層板、多層積層板、プリント配線板、多層プリント配線板、及び積層板の製造方法 | 2014年10月 6日 | |
| 特開 2014-189575 | 液状硬化性樹脂組成物、画像表示用装置、及び画像表示用装置の製造方法 | 2014年10月 6日 | |
| 特開 2014-192291 | 重合性塗布液並びにこれを用いて形成した樹脂及び有機エレクトロルミネッセンス素子並びに重合性塗布液及び有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | 2014年10月 6日 |
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2014-197604 2014-197606 2014-197605 2014-196526 2014-197225 2014-193961 2014-195106 2014-195081 2014-195102 2014-194473 2014-189744 2014-191052 2014-188904 2014-189575 2014-192291
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