日立化成株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第78位 553件
（
2013年：第82位 562件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第63位 557件
（2013年：第95位 431件）
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5429104 | 金属用研磨液及びそれを用いた研磨方法 | 2014年 2月26日 | |
| 特許 5428205 | 金属用研磨液 | 2014年 2月26日 | |
| 特許 5428651 | 金属箔張り積層板、両面金属箔張り積層板、その製造法及びプリント配線板 | 2014年 2月26日 | |
| 特許 5428946 | フィルムロール用梱包箱 | 2014年 2月26日 | |
| 特許 5429219 | リチウム二次電池用負極材料及びリチウム二次電池並びに自動車 | 2014年 2月26日 | |
| 特許 5428126 | 非水電解液系エネルギーデバイス電極用バインダ樹脂組成物、これを用いた非水電解液系エネルギーデバイス電極及び非水電解液系エネルギーデバイス | 2014年 2月26日 | |
| 特許 5429177 | コート剤、これを用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置 | 2014年 2月26日 | |
| 特許 5428758 | 半導体用接着シート、ダイシングテープ一体型半導体用接着シート及び半導体装置 | 2014年 2月26日 | |
| 特許 5428423 | 半導体装置及びフィルム状接着剤 | 2014年 2月26日 | |
| 特許 5428901 | マルチビームアンテナ装置 | 2014年 2月26日 | |
| 特許 5428667 | 半導体チップ搭載用基板の製造方法 | 2014年 2月26日 | |
| 特許 5428169 | 半導体装置の製造方法 | 2014年 2月26日 | |
| 特許 5428152 | 接続構造体の製造方法 | 2014年 2月26日 | |
| 特許 5428135 | 積層物及びその製造方法 | 2014年 2月26日 | |
| 特許 5423669 | 研磨剤及びこの研磨剤を用いた基板の研磨方法 | 2014年 2月19日 |
557 件中 451-465 件を表示
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5429104 5428205 5428651 5428946 5429219 5428126 5429177 5428758 5428423 5428901 5428667 5428169 5428152 5428135 5423669
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