日立化成株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第82位 562件
（
2012年： 0件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第95位 431件
（2012年： 0件）
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5338187 | 無機充填剤含有樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5339014 | バリア層形成用組成物、太陽電池用基板の製造方法及び太陽電池素子の製造方法 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5338410 | 配線板の製造方法 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5338051 | 接着剤組成物、回路接続構造体及び半導体装置 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5340580 | 半導体用接着シート及びダイシング一体型半導体用接着シート | 2013年11月13日 | |
| 特許 5343450 | 半導体素子固定用接着フィルム及び接着シート | 2013年11月13日 | |
| 特許 5338753 | 接着剤組成物及び接続構造体 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5343562 | 耐熱性樹脂ペースト | 2013年11月13日 | |
| 特許 5333564 | 太陽電池セルの製造方法 | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5332799 | 半導体封止用フィルム状接着剤、半導体装置及びその製造方法 | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5333842 | エポキシ樹脂用硬化剤の製造方法、それを用いたエポキシ樹脂組成物、及び電子部品装置 | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5333060 | 半導体装置の製造方法 | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5332183 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置 | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5333835 | プリント配線板および電子機器 | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5333581 | ネガ型感光性樹脂組成物、層間絶縁膜及びその形成方法 | 2013年11月 6日 |
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5338187 5339014 5338410 5338051 5340580 5343450 5338753 5343562 5333564 5332799 5333842 5333060 5332183 5333835 5333581
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