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日立化成株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第78位 553件 上昇2013年:第82位 562件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第63位 557件 上昇2013年:第95位 431件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 5601497 モジュール基板およびその製造方法 2014年10月 8日
特許 5600874 調光フィルム 2014年10月 8日
特許 5599561 熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法並びに光半導体装置 2014年10月 1日
特許 5598254 光導波路材料用樹脂組成物、光導波路材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路 2014年10月 1日
特許 5598356 リチウムイオン電池用の導電下地塗料 2014年10月 1日
特許 5594471 粉末成形金型装置 2014年 9月24日
特許 5593915 樹脂組成物ワニスの製造方法、プリプレグ、積層板 2014年 9月24日
特許 5594359 接着剤組成物及びその使用、並びに、回路部材の接続構造体及びその製造方法 2014年 9月24日
特許 5592054 新規硬化性樹脂とその製造方法、及びエポキシ樹脂組成物、電子部品装置 2014年 9月17日
特許 5590144 スラリー、研磨液セット、研磨液、及び、基板の研磨方法 2014年 9月17日
特許 5590136 ウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及び半導体装置の製造方法 2014年 9月17日
特許 5589470 ビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 2014年 9月17日
特許 5590117 ノルボルナン骨格を有するポリアミドの製造方法及びそれにより得られるノルボルナン骨格を有するポリアミド 2014年 9月17日
特許 5589361 導電粒子及びその製造方法 2014年 9月17日
特許 5589292 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 2014年 9月17日

557 件中 91-105 件を表示

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5601497 5600874 5599561 5598254 5598356 5594471 5593915 5594359 5592054 5590144 5590136 5589470 5590117 5589361 5589292

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