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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司

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　■　2011年特許取得件数ランキング　　　第1078位　24件（2010年：第1210位　18件）

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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2011-142294	光デバイス及びその製造方法	2011年 7月21日
特開 2011-138599	ＳＲＡＭワードラインカップリングノイズ制限	2011年 7月14日
特開 2011-129929	電界効果トランジスタの金属ゲート構造	2011年 6月30日
特開 2011-119646	オーバーレイの方法及びその装置	2011年 6月16日
特開 2011-119724	マルチフィン高さを有するＦｉｎＦＥＴ	2011年 6月16日
特開 2011-119741	集積回路	2011年 6月16日
特開 2011-109055	半導体装置のパッド構造	2011年 6月 2日
特開 2011-109105	不均一な半導体装置のアクティブ領域パターン形成方法	2011年 6月 2日
特開 2011-109106	集積回路構造、及び集積回路の製造方法	2011年 6月 2日
特開 2011-103450	ＦＩＮＦＥＴＳおよびその形成方法	2011年 5月26日
特開 2011-103434	高移動度チャネル（Ｈｉｇｈ−ＭｏｂｉｌｉｔｙＣｈａｎｎｅｌｓ）を有する装置のソース／ドレイン工学	2011年 5月26日
特開 2011-103488	メモリデバイス	2011年 5月26日
特開 2011-103461	半導体ダイのコンタクト構造および方法	2011年 5月26日
特開 2011-101020	集積回路および集積回路の製造方法	2011年 5月19日
特開 2011-97058	異なる誘電材料を用いたインター装置ＳＴＩ領域とイントラ装置ＳＴＩ領域の形成	2011年 5月12日

64 件中 16-30 件を表示

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2011-142294 2011-138599 2011-129929 2011-119646 2011-119724 2011-119741 2011-109055 2011-109105 2011-109106 2011-103450 2011-103434 2011-103488 2011-103461 2011-101020 2011-97058

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