特許ランキング - 出願人詳細情報 -

株式会社日立ハイテクインスツルメンツ

※ ログインすれば出願人(株式会社日立ハイテクインスツルメンツ)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2014年出願公開件数ランキング　　　第442位　82件（2013年：第378位　111件）

　■　2014年特許取得件数ランキング　　　第748位　40件（2013年：第482位　73件）

（ランキング更新日：2024年11月29日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

株式会社日立ハイテクインスツルメンツの商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2014-93334	部品供給テープ処理装置	2014年 5月19日
特開 2014-93333	電子部品装着装置	2014年 5月19日
特開 2014-78607	部品供給ユニット	2014年 5月 1日
特開 2014-75406	ダイボンダ装置、及びダイボンド方法	2014年 4月24日
特開 2014-75478	電子部品実装装置及び電子部品実装方法	2014年 4月24日
特開 2014-72462	部品供給ユニット	2014年 4月21日
特開 2014-60310	実装プログラム作成方法及び実装プログラム作成装置	2014年 4月 3日
特開 2014-58013	半導体素子装着装置	2014年 4月 3日
特開 2014-60249	ダイボンダ、および、ダイの位置認識方法	2014年 4月 3日
特開 2014-60234	ダイボンダ及びボンディング方法	2014年 4月 3日
特開 2014-60232	フィーダカート及び電子部品装着装置	2014年 4月 3日
特開 2014-60312	電子部品装着装置及び電子部品装着方法並びにカッタ装置	2014年 4月 3日
特開 2014-60233	電子部品装着装置及び電子部品装着方法	2014年 4月 3日
特開 2014-56978	ダイボンダ及びボンディング方法	2014年 3月27日
特開 2014-56980	ダイボンダ及びボンディング方法	2014年 3月27日

82 件中 46-60 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2014-93334 2014-93333 2014-78607 2014-75406 2014-75478 2014-72462 2014-60310 2014-58013 2014-60249 2014-60234 2014-60232 2014-60312 2014-60233 2014-56978 2014-56980

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。株式会社日立ハイテクインスツルメンツの知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数