発明の名称 半導体IC用パッケージ、マザーボード及び電気信号処理装置
出願人 NTTエレクトロニクス株式会社 (識別番号 591230295)
特許公開件数ランキング 701 位(8件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1295 位(4件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2016-174130
公報発行日 2016年9月29
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2016-174130
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