特開2019-220536半導体基板及びその製造方法、結晶積層構造体及びその製造方法、並びに半導体デバイス

発明の名称　半導体基板及びその製造方法、結晶積層構造体及びその製造方法、並びに半導体デバイス

出願人　独立行政法人情報通信研究機構　（識別番号 301022471）

　　　　特許公開件数ランキング 660 位（51件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 537 位（62件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2019-220536

公報発行日　2019年12月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2019-220536

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