特開2022-1382レーザー加工用の工程テーブル及びこれを備えるレーザー加工装置

発明の名称　レーザー加工用の工程テーブル及びこれを備えるレーザー加工装置

出願人　エーピー　システムズ　インコーポレイテッド　（識別番号 510223380）

　　　　特許公開件数ランキング 6839 位（2件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 5431 位（2件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-1382

公報発行日　2022年1月6

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2022-1382

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