発明の名称 多層プリント配線板用接着フィルム
出願人 日立化成株式会社 (識別番号 4455)
特許公開件数ランキング 83 位(332件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 46 位(438件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-5772314
公報発行日 2015年9月2
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5772314
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