特許第5945320号(P5945320)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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5945320全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂、該全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂を含む高分子フィルム、該高分子フィルムを含む軟性金属箔積層板、及び該軟性金属箔積層板を具備する軟性印刷回路基板
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