特許6112929集束イオンビーム装置、それを用いた試料の加工方法、及び集束イオンビームを用いた試料の加工コンピュータプログラム

発明の名称　集束イオンビーム装置、それを用いた試料の加工方法、及び集束イオンビームを用いた試料の加工コンピュータプログラム

出願人　株式会社日立ハイテクサイエンス　（識別番号 503460323）

　　　　特許公開件数ランキング 2302 位（8件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1351 位（13件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6112929

公報発行日　2017年4月12

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6112929

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