特許6413553パワー半導体モジュール装置

発明の名称　パワー半導体モジュール装置

出願人　富士電機株式会社　（識別番号 5234）

　　　　特許公開件数ランキング 52 位（470件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 36 位（531件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6413553

公報発行日　2018年10月31

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6413553

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