特許6454743樹脂組成物、回路基板用積層板、金属ベース回路基板及びパワーモジュール

発明の名称　樹脂組成物、回路基板用積層板、金属ベース回路基板及びパワーモジュール

出願人　日本発條株式会社　（識別番号 4640）

　　　　特許公開件数ランキング 132 位（248件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 133 位（208件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6454743

公報発行日　2019年1月16

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6454743

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