(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、図面を参照して、本発明のいくつかの実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。なお、本発明の表示装置は以下の実施形態に限定されることはなく、種々の変形を行ない実施することが可能である。全ての実施形態においては、同じ構成要素には同一符号を付して説明する。また、図面の寸法比率は、説明の都合上、実際の比率とは異なったり、構成の一部が図面から省略されたりする場合がある。
【0013】
なお、本明細書中において、図面を説明する際の「上」、「下」などの表現は、着目する構造体と他の構造体との相対的な位置関係を表現している。本明細書中では、側面視において、後述する絶縁表面から半導体層に向かう方向を「上」と定義し、その逆の方向を「下」と定義する。本明細書および特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
【0014】
<第1実施形態>
[外観の構成]
図1は、本実施形態に係る表示装置100の外観の構成を説明する斜視図である。
図1を用いて、本実施形態に係る表示装置100の外観の構成について説明する。
【0015】
本実施形態に係る表示装置100は、アレイ基板102と、封止層132と、第1電極層134と、第2電極層136と、第3電極層138と、圧電材料層142と、可撓性材料層140と、保護フィルム106と、複数の接続端子112とを有している。
【0016】
アレイ基板102は、少なくとも第1基板104及び複数の画素110を有している。第1基板104は、可撓性を有している。可撓性を有する基板の材料としては、具体的な材料は後述するが、樹脂材料が用いられる。第1基板104上には、表示領域104a及び端子領域104bが配置されている。
【0017】
複数の画素110は、第1基板104の表示領域104a内に配列されている。本実施形態においては、複数の画素110は、マトリクス状に配列されている。複数の画素110の各々は、
図1には示されていないが、少なくとも選択トランジスタ、駆動トランジスタ144及び発光素子を有する画素回路126から構成される。
【0018】
封止層132は、表示領域104aに亘って配置され、複数の画素110を覆っている。封止層132は、表示装置の外部から、表示装置100内の複数の画素110へ水分が侵入することを防止するために設けられる。
【0019】
封止層132の上には、第1電極層134、圧電材料層142、第2電極層136、可撓性材料層140、第3電極層138の順で積層されている。詳細は後述するが、第1電極層134、第2電極層136、及び圧電材料層142は、曲げセンサを構成する。更に、第2電極層136、第3電極層138、及び可撓性材料層140は、押圧センサを構成する。更に、第3電極層138は、タッチセンサを構成する。
【0020】
複数の接続端子112は、端子領域104b内に設けられている。端子領域104bは、第1基板104の一端部に配置されている。複数の接続端子112には、映像信号を出力する機器や電源などと表示装置100とを接続する配線基板114a、及び各種センサを駆動するための機器や電源などと表示装置100とを接続する配線基板114bが配置される。
【0021】
以上、本実施形態に係る表示装置100の外観の構成について説明した。次いで、図面を参照して本実施形態に係る表示装置100の回路構成について説明する。
【0022】
[表示に係る回路構成]
図2は、本実施形態に係る表示装置100の回路構成を説明する回路図である。
図2では、表示装置100の表示に係る回路構成について示している。尚、表示装置100の各種センサに係る回路構成については後述する。
【0023】
本実施形態に係る表示装置100は、駆動回路と、複数の画素回路126と、複数の走査信号線128と、複数の映像信号線130とを備えている。
【0024】
駆動回路は、制御回路116、走査線駆動回路118、映像線駆動回路120、駆動電源回路122及び基準電源回路124を含む。駆動回路は、複数の画素110の各々に設けられた画素回路126を駆動し、複数の画素110の発光を制御する。
【0025】
制御回路116は、走査線駆動回路118、映像線駆動回路120、駆動電源回路122及び基準電源回路124の動作を制御する。具体的には、走査線駆動回路118、映像線駆動回路120を駆動するタイミング信号を出力したり、映像線駆動回路120に映像信号を供給したり、駆動電源回路122及び基準電現回路124の出力電位を決定したりする。
【0026】
走査線駆動回路118は、複数の走査信号線128に接続されている。複数の走査信号線128は、複数の画素110の水平方向の並び(画素行)毎に設けられている。走査線駆動回路118は、制御回路116から入力されるタイミング信号に応じて複数の走査信号線128を順番に選択する。
【0027】
映像線駆動回路120は、複数の映像信号線130に接続されている。複数の映像信号線130は、複数の画素110の垂直方向の並び(画素列)毎に設けられている。映像線駆動回路120は、制御回路116から映像信号を入力され、走査線駆動回路118による走査信号線128の選択に合わせて、選択された画素行の映像信号に応じた電圧を複数の映像信号線130の各々を介して書き込む。
【0028】
駆動電源回路122は、画素列毎に設けられた駆動電源線(図示せず)に接続されている。駆動電源回路122は、画素110を、入力された映像信号に応じて発光させる電流を供給する。
【0029】
基準電源回路124は、複数の画素110に共通して設けられた基準電源線(図示せず)に接続されている。基準電源回路124は、画素回路126内に設けられた発光素子のカソード電極を構成する共通電極に定電位を与える。
【0030】
以上、本実施形態に係る表示装置100の回路構成について説明した。次いで、図面を参照して本実施形態に係る表示装置100の詳細な構成について説明する。
【0031】
[詳細な構成]
図3は、本実施形態に係る表示装置100のセンサ部分の構成を説明する平面図である。
図4Aは、本実施形態に係る表示装置100の構成を説明する断面図であり、
図3のI−I´の断面を示している。
図4Bは、本実施形態に係る表示装置100のタッチセンサ部分Aの構成を説明する拡大断面図である。
図4Cは、本実施形態に係る表示装置100の画素部分Bの構成を説明する拡大断面図である。尚、
図4Aにおいては、説明の便宜上画素のスケールを実際よりも大きく示している。実際は、画素110のスケールは、後述する第3電極層138のパターンに比べて十分に小さい。
【0032】
本実施形態に係る表示装置100は、第1基板104と、複数の画素110と、封止層132と、第1電極層134と、第2電極層136と、第3電極層138と、圧電材料層142と、可撓性材料層140と、保護フィルム106とを備えている。
【0033】
図1に示した通り、第1基板104は、表示領域104a及び端子領域104bが配置されている。第1基板104は、本実施形態においては、可撓性を有する基板が用いられる。可撓性を有する基板の材料としては、樹脂材料が用いられる。樹脂材料としては、繰り返し単位にイミド結合を含む高分子材料を用いるのが好ましく、例えば、ポリイミドが用いられる。具体的には、第1基板104として、ポリイミドをシート状に成形したフィルム基板が用いられる。これによって、アレイ基板102は、全体として可撓性を有する。
【0034】
複数の画素110の各々は、第1基板104上の表示領域104aに配列されている。複数の画素110の各々は、少なくとも選択トランジスタ(図示せず)、駆動トランジスタ144及び発光素子146を有する画素回路126から構成される。
【0035】
発光素子146としては、例えば有機EL発光素子を用いることができる。有機EL発光素子は、画素電極148、共通電極150及び発光層152を有している。
【0036】
画素電極148は、複数の画素110の各々に対して配置されている。画素電極148の材料としては、発光層152で発生した光を共通電極150側に反射させるために、反射率の高い金属層を含むことが好ましい。反射率の高い金属層としては、例えば銀(Ag)を用いることができる。
【0037】
更に、前述の反射率の高い金属層に加え、透明導電層が積層されてもよい。透明導電層としては、ITO(酸化スズ添加酸化インジウム)やIZO(酸化インジウム・酸化亜鉛)等を用いることが好ましい。また、それらの任意の組み合わせを用いてもよい。
【0038】
共通電極150は、複数の画素110に亘って配置されている。共通電極150の材料としては、発光層152で発生した光を透過させるために、透光性を有し、且つ導電性を有する材料が好ましい。具体的には、共通電極150の材料として、ITO(酸化スズ添加酸化インジウム)やIZO(酸化インジウム・酸化亜鉛)等が好ましい。又は、共通電極150として、出射光が透過できる程度の膜厚を有する金属層を用いても良い。
【0039】
隣接する2つの画素110間には、バンク154が配置されている。バンク154は、画素電極148の周縁部を覆うように設けられている。バンク154の材料としては、絶縁材料を用いることが好ましい。絶縁材料としては、無機絶縁材料又は有機絶縁材料を用いることができる。無機絶縁材料としては、例えば酸化珪素、窒化珪素、又はそれらの組み合わせ等を用いることができる。有機絶縁材料としては、例えばポリイミド樹脂、アクリル樹脂、又はそれらの組み合わせ等を用いることができる。無機絶縁材料と有機絶縁材料との組み合わせを用いてもよい。絶縁材料で形成されたバンク154が配置されることによって、画素電極148の端部において、共通電極150と画素電極148とが短絡することを防止することができる。更に、隣接する画素110間を確実に絶縁することができる。
【0040】
発光層152は、画素電極148及び共通電極150に挟持されて配置されている。発光層152の材料としては、電流が供給されると発光する有機EL材料である。有機EL材料としては、低分子系又は高分子系の有機材料を用いることができる。低分子系の有機材料を用いる場合、発光層152は発光性の有機材料に加え、発光性の有機材料を挟持するように正孔注入層や電子注入層、更に正孔輸送層や電子輸送層等を含んで構成される。
図4Cにおいて、発光層は画素電極148及びバンク154を覆うように設けられているが、これに限られず、画素電極148がバンク154から露出した領域を覆うように、画素電極148の各々に対応した箇所に離間して設けられても良い。この場合、異なる画素電極148には、異なる発光色を呈する有機EL材料を用いて発光層152が形成される。
【0041】
封止層132は、表示領域104aに亘って配置され、複数の画素110を覆っている。封止層132は、表示装置の外部から、表示装置100内の複数の画素110へ水分が侵入することを防止するために設けられる。そのため、封止層132の材料としては、透湿性の低い絶縁材料が好ましい。封止層132の材料としては、更に、下層に配置された複数の発光素子146やバンク154等に起因する凹凸を平坦化できる絶縁材料が好ましい。そのため、封止層132としては、透湿性の低い無機絶縁材料、及び凹凸を平坦化できる有機絶縁層を含む積層構造とすることが好ましい。
【0042】
第1電極層134は、断面構造においては、封止層132の上に設けられている。第1電極は、平面構造においては、表示領域104a上に亘って設けられている。
【0043】
第1電極層134は、複数の画素110に重畳する。そのため、第1電極層134は、透明導電層を含む。透明導電層の材料としては、透光性を有し、且つ導電性を有するITO(酸化スズ添加酸化インジウム)やIZO(酸化インジウム・酸化亜鉛)等を用いることが好ましい。また、それらの任意の組み合わせを用いてもよい。
【0044】
また、第1電極層134は、金属層を含んでもよい。この場合、複数の画素110からの発光を遮断しないように、金属層は、複数の画素110の各々に重畳する領域に開口部を有する構成とすればよい。
【0045】
第2電極層136は、断面構造においては、第1電極層134の上方に設けられている。第2電極は、平面構造においては、表示領域104a上に亘って設けられている。第2電極層136は、透明導電層を含む。透明導電層の材料としては、前述の第1電極層134と同様の材料を用いることができる。更に、第2電極層136は、第1電極層134と同様に、複数の画素110の各々に重畳する領域に開口部を有する金属層を含んでもよい。
【0046】
第3電極層138は、断面構造においては、第2電極層136の上方に設けられている。第3電極は、平面構造においては、マトリクス状に配置された複数の電極を有している。
【0047】
第3電極層138は、透明導電層を含む。透明導電層の材料としては、前述の第1電極層134と同様の材料を用いることができる。更に、第3電極層138は、第1電極層134と同様に、複数の画素110の各々に重畳する領域に開口部を有する金属層を含んでもよい。
【0048】
本実施形態においては、第3電極を構成する複数の電極の各々は、ダイヤモンド型又は三角形の形状を有している。つまり、複数の電極の内、ダイヤモンド型の形状を有する電極の各々の周縁部と、後述する走査信号線128及び映像信号線130の双方との成す鋭角側の角度が0°よりも大きい形状を有している。
【0049】
詳細は後述するが、第3電極層138は、タッチセンサに関わる電極層である。第3電極層138を構成する複数の電極の各々は、その目的が異なるものを含む。第3電極層138を構成する複数の電極は、その目的に応じて、駆動電極Tx、検出電極Rx、及び疑似電極Dの3種類に分類される。
【0050】
駆動電極Txは、行方向に延在している。本実施形態においては、マトリクス状に配置された複数の電極の内、同一の行に配列された複数の電極が、接続配線164によって電気的に接続されることによって駆動電極Txが構成されている。接続配線164は、第3電極層138上に設けられた絶縁層162の上に設けられている。接続配線164は、絶縁層162に設けられたコンタクトホールを介して、隣接する電極を接続している。これによって、後述する検出電極Rxと短絡することを防いでいる。
【0051】
検出電極Rxは、列方向に延在している。本実施形態においては、マトリクス状に配置された複数の電極の内、同一の行に配列された複数の電極が、第3電極層138と同じ層において電気的に接続されることによって、検出電極Rxが構成されている。
【0052】
ダミー電極は、マトリクス状に配置された複数の電極の内、最外周に配置された電極である。本実施形態においては、ダミー電極は、三角形の形状を有している。ダミー電極は、第3電極層138のパターンを均一化し、第3電極層138の視認性を低減するために配置される。そのため、ダミー電極は、フローティング状態であってよい。
【0053】
本実施形態においては、ダミー電極は、タッチセンサを構成する電極としては機能しない。しかし、マトリクス状に配置された複数の電極の内、最外周に配置された電極は、駆動電極又は検出電極のいずれかに電気的に接続されることによって、タッチセンサを構成する電極として機能させることも可能である。
【0054】
圧電材料層142は、断面構造においては、第1電極層134と第2電極層136との間に設けられている。圧電材料は、平面構造においては、表示領域104a上に亘って設けられている。
【0055】
圧電材料とは、圧力が印加されると、当該圧力の方向に分極する材料である。つまり、圧力が印加されると、表面に分極による電荷が現れ、内部に電圧が生じる。本実施形態においては、圧電材料としては透光性を有する材料を用いる。そのような圧電材料の具体例としては、ポリ乳酸、ポリフッ化ビニリデン、三フッ化エチレン等を用いることができる。
【0056】
可撓性材料層140は、断面構造においては、第2電極層136と第3電極層138との間に設けられている。可撓性材料は、平面構造においては、表示領域104a上に亘って設けられている。
【0057】
可撓性材料の具体例としては、酢酸セルロース、ポリウレタン、アクリル、ポリエチレン(ジエン系ゴム)、シリコーンゴム、フッ素系ゴム等を用いることができる。
【0058】
以上説明した第1電極層134と、第2電極層136と、第3電極層138と、圧電材料層142と、可撓性材料層140とは、曲げセンサ、押圧センサ、タッチセンサを構成する。これらのセンサの各々の構成について、図面を参照して詳細に説明する。
【0059】
図5は、本実施形態に係る表示装置のセンサ部分の回路構成を説明する図である。
図6は、本実施形態に係る表示装置のセンサ部分の駆動方法を説明する図である。
【0060】
[曲げセンサ]
第1電極層134、第2電極層136、及び圧電材料層142は、曲げセンサを構成する。
図5に示すように、第1電極層134と第2電極層136とは、それぞれ第1アンプ回路156の入力端子に接続されている。曲げセンサは、基板の曲げ方向及び曲げ量を検出する。
【0061】
例えば、第1電極と第2電極の一方に定電位を与え、他方は高インピーダンス状態としておく。定電位としては、例えば接地電位である。高インピーダンス状態にするために、例えばフローティング状態としておく。このような状態で、表示装置に曲げ方向の力が印加されると、第1電極と第2電極に挟持された圧電材料において起電力が生ずる。第1電極と第2電極の他方は高インピーダンスとなっているため、当該起電力に応じて第1電極と第2電極間は電位差の変位が生ずる。この電位差の変位を検出することによって、曲げの有無及び大きさを検出することができる。
【0062】
[押圧センサ]
第2電極層136、第3電極層138、及び可撓性材料層140は、押圧センサを構成する。
図5に示すように、第2電極層136と第3電極層138とは、それぞれ第2アンプ回路158の入力端子に接続されている。押圧センサは、表示領域104aに重畳する領域に加えられた押圧を検出する。
【0063】
第2電極にパルス状の圧力検知信号が入力されると、容量結合によって第3電極層の電位が変化する。表示領域104aに押圧が加わると、第2電極層136と第3電極層138との間の可撓性材料の厚さが縮小することで、第2電極層136及び第3電極層138間の容量が変化する。具体的には、可撓性材料は押圧により厚さが縮小するため、第2電極層136及び第3電極層138間の容量は増大する。従って、圧力検知信号による第3電極層138の電位の変位は大きくなる。この電位の変位を検出することによって、押圧の箇所および大きさを検出することができる。
【0064】
[タッチセンサ]
第3電極層138は、タッチセンサを構成する。
図5に示すように、第3電極層138の駆動電極Txと検出電極Rxとは、それぞれ第3アンプ回路160の入力端子に接続されている。尚、第3アンプ回路160は、複数の駆動電極と複数の検出電極との組み合わせの数だけ設けられるが、ここではその内の一つのみを代表して示している。タッチセンサは、複数の電極間の相互容量によって、表示領域104aに重畳する領域への導体の接触を検出する。
【0065】
駆動電極Txに、例えば行毎にパルス状のタッチ検知信号が入力されると、容量結合によって検出電極Rxの電位が変動する。いずれかの箇所に指が接触している場合、接触箇所において検出電極Rxは、駆動電極Txのみならず指とも容量を形成する。検出電極Rxと指との容量により、駆動電極Txと検出電極Rxの容量が低下するため、前述した電位の変位は小さくなる。この電位の変位を検出することによって、タッチの箇所を検出することができる。
【0066】
以上、本実施形態に係る表示装置のセンサ部分の構成について説明した。次いで、本実施形態に係る表示装置のセンサ部分の駆動方法について説明する。
【0067】
図6は、本実施形態に係る表示装置のセンサ部分の駆動方法を説明する図である。本実施形態に係る表示装置のセンサ部分は、時分割によって駆動される。つまり、
図6に示すように、本実施形態においては、第1フレーム期間においてタッチセンサを駆動してタッチ検知を行い、第1フレーム期間に続く第2フレーム期間において押圧センサを駆動して圧力検知を行い、第2フレーム期間に続く第3フレーム期間において曲げセンサを駆動して曲げ検知を行う時分割駆動を行う。これによって、各センサの検知信号成分の分離を行うことができる。
【0068】
尚、本実施形態に係る表示装置のセンサ部分を駆動する順番はこれに限られない。前述のように、本実施形態に係る表示装置の第2電極層136は、曲げセンサの一方の電極と押圧センサの一方の電極とを兼ね、第3電極層138は、押圧センサの一方の電極とタッチセンサの一方の電極とを兼ねる。つまり、曲げセンサと押圧センサとを同時に駆動せず、曲げセンサとタッチセンサとを同時に駆動しなければよい。一方で、タッチセンサと曲げセンサとを同時に駆動してもよい。つまり、第1フレーム期間と第3フレーム期間とは、重畳する期間を有していてもよい。
【0069】
[応用例]
本実施形態に係る表示装置の応用例について説明する。
図7は、本実施形態に係る表示装置の応用例について説明する斜視図である。
図7の上段は、表示面側が凸となるように屈曲させた状態を示し、下段は、表示面側が凹となるように屈曲させた状態を示している。これらの状態において、表示面側が凸となるように屈曲させた場合には表示画像が拡大し、表示面側が凹となるように屈曲させた場合には表示画像が縮小する態様を示している。このように、曲げセンサによって検出された曲げの大きさに連動して、表示画像を拡大又は縮小させてもよい。
【0070】
以上、本実施形態に係る表示装置100の構成について説明した。本実施形態に係る表示装置100の構成によれば、タッチ検知と、圧力(押圧)検知と、曲げ検知とを行うセンサが設けられ、各検知信号成分を分離することが可能なフレキシブルな表示装置100を提供することができる。
【0071】
本実施形態に係る表示装置100では、第2電極層136を、押圧センサと曲げセンサとで共有する。更に、第3電極層138を、タッチセンサと曲げセンサとで共有する。各検知信号成分の分離は、各センサを時分割で駆動することによって実現される。これによって、表示装置100の構成が単純になり、製造コストを削減することができる。更に、表示装置100のセンサ部分を薄化することができ、十分な可撓性を確保することができる。
【0072】
<第2実施形態>
[構成の詳細]
図8は、本実施形態に係る表示装置200のセンサ部分の構成を説明する平面図である。
図9は、本実施形態に係る表示装置200の概略構成を説明する断面図であり、
図8のI−I´の断面を示している。本実施形態に係る表示装置200は、第1実施形態に係る表示装置100と比べると、第1電極の構成のみが異なっている。
【0073】
つまり、本実施形態に係る第1電極層134は、行方向又は列方向に分割された複数の電極を有する。具体的には、本実施形態係る第1電極層134は、行方向に3個に分割され、列方向に3個に分割された9個の電極を有する。
【0074】
このような構成を有することによって、より複雑な曲げ操作を検出することができる。つまり、曲げの有無及び大きさのみならず、曲げの箇所も検出することができる。
【0075】
[応用例]
本実施形態に係る表示装置の応用例について説明する。
図10は、本実施形態に係る表示装置の応用例について説明する斜視図である。
図10は、表示装置200の一端部近傍を筒状に丸めた状態を示している。この状態において、表示領域104aにおいて視認可能な領域のみに画像が表示される態様を示している。つまり、表示領域104aにおいて、表示装置200を筒状に丸めることによって視認することが不可能となった領域は、非表示としている。このように、表示領域104aの各領域において検出された曲げの大きさに連動して、当該領域を表示又は非表示に切り替えてもよい。
【0076】
以上、本実施形態に係る表示装置200の構成について説明した。本実施形態によれば、タッチ検知と、圧力(押圧)検知と、曲げ検知とを行うセンサが設けられ、各検知信号成分を分離することが可能なフレキシブルな表示装置200を提供することができる。更に、複雑な曲げ操作を検出することができる。
【0077】
以上、本発明の好ましい態様を説明した。しかし、これらは単なる例示に過ぎず、本発明の技術的範囲はそれらには限定されない。当業者であれば、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の変更が可能であろう。よって、それらの変更も当然に、本発明の技術的範囲に属すると解されるべきである。