特許6717202樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板

発明の名称　樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 85 位（342件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 46 位（461件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6717202

公報発行日　2020年7月1

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6717202

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