特許 6860111 電磁波シールドフィルムの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】6860111

(24)【登録日】2021年3月30日

(45)【発行日】2021年4月14日

(54)【発明の名称】電磁波シールドフィルムの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 9/00 20060101AFI20210405BHJP

【ＦＩ】

   H05K9/00 W

【請求項の数】5

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2020-112915(P2020-112915)

(22)【出願日】2020年6月30日

【審査請求日】2020年7月2日

(31)【優先権主張番号】特願2019-192629(P2019-192629)

(32)【優先日】2019年10月23日

(33)【優先権主張国】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000222118

【氏名又は名称】東洋インキＳＣホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100103894

【弁理士】

【氏名又は名称】家入 健

(74)【代理人】

【識別番号】100124936

【弁理士】

【氏名又は名称】秦 恵子

(72)【発明者】

【氏名】小林 英宣

(72)【発明者】

【氏名】森 祥太

(72)【発明者】

【氏名】近藤 宏行

(72)【発明者】

【氏名】戸田 宗男

(72)【発明者】

【氏名】早坂 努

【審査官】 小林 大介

(56)【参考文献】

【文献】 特許第６５４４４６６（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】 特開２０１５−０６３７３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２４３１３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１８／１６８７８６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１３−０５８５１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１８／１４７３０２（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

保護層と、開口部を有するシールド層と、接着剤層とを有する電磁波シールドフィルムの製造方法であって、下記（Ａ）における開口パターンを有する基材の開口部の形成方法が、パンチング、レーザー照射またはドリル加工であり、下記（Ａ）または（Ｃ１）のいずれかの工程を経た後、シールド層上に接着剤層または保護層を形成した後に基材を除去し、基材を除去したシールド層の面上に保護層または接着剤層を形成する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
（Ａ）開口パターンを有する基材の一面に、当該開口パターンに対応する開口部を有するシールド層を形成する工程
（Ｃ１）凹凸パターンを有する基材の一面に、凸部に対応する開口部を有するシールド層を形成する工程

【請求項2】

前記開口部の開口面積が０．１〜２００００μｍ^２であって、開口率が０．１〜４０％である、請求項１記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。

【請求項3】

前記基材の材料が、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびポリイミドからなる群より選択される少なくとも一種の樹脂である、請求項１または２記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。

【請求項4】

前記（Ａ）または（Ｃ１）のいずれかの工程が、（Ａ）であり、スパッタ法又は蒸着法により開口部を有するシールド層を形成する、請求項１〜３のいずれか一項記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。

【請求項5】

前記（Ａ）または（Ｃ１）のいずれかの工程が、（Ｃ１）であり、前記凸部に対応する開口部を有するシールド層を形成する工程が、前記凹凸パターンを有する基材の少なくとも凹部にシード層を形成する工程と、メッキによりシールド層を形成する工程を有する、請求項１〜３のいずれか一項記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電磁波シールドフィルムの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などのプリント配線板に電磁波シールドフィルムを貼り付けて、外部からの電磁波をシールドすることが行われている。電磁波シールドフィルムは、通常、接着剤層と、金属薄膜等からなるシールド層と、保護層とが順に積層された構成を有する。この電磁波シールドフィルムをプリント配線板に重ね合わせた状態で加熱プレスすることにより、電磁波シールドフィルムは接着剤層によってプリント配線板に接着されて、シールドプリント配線板が作製される。この接着後、はんだリフローによってプリント配線板に部品が実装される。また、プリント配線板は、ベースフィルム上のプリントパターンが絶縁フィルムで被覆された構成となっている。

【0003】

シールドプリント配線板を製造する際に、加熱プレスやはんだリフローによりシールドプリント配線板を加熱すると、電磁波シールドフィルムの接着剤層やプリント配線板の絶縁フィルム等からガスが発生する。また、プリント配線板のベースフィルムがポリイミドなど吸湿性の高い樹脂で形成されている場合には、加熱によりベースフィルムから水蒸気が発生する場合がある。接着剤層や絶縁フィルムやベースフィルムから生じたこれらの揮発成分は、シールド層を通過することができないため、シールド層と接着剤層との間に溜まってしまう。そのため、はんだリフロー工程で急激な加熱を行うと、シールド層と接着剤層との間に溜まった揮発成分によって、シールド層と接着剤層との層間密着が破壊され、シールド特性が低下してしまう場合がある。

【0004】

このような問題を解決するために、特許文献１には、シールド層（金属薄膜）に複数の開口部を設け、通気性を向上させた電磁波シールドフィルムが開示されている。シールド層に複数の開口部を設けると、揮発成分が発生したとしても、揮発成分は、開口部を通じてシールド層を通過することができる。そのため、シールド層と接着剤層との間に揮発成分が溜まることを防止することができ、層間密着が破壊されることによるシールド特性の低下を防止することができる。
特許文献１には、シールド層に開口部を設ける手法として、（１）粗面化処理され、離型層が設けられたキャリア銅箔上に、真空蒸着により別の銅箔を形成し、当該銅箔を剥離する際にピンホールを形成する方法；（２）前記キャリア銅箔上に電解めっきにより別の銅箔を形成し、当該銅箔を剥離後エッチング液に浸漬することでピンホールを形成する方法などが開示されている。

【0005】

また、特許文献２には、開口部を有するシールド層の形成方法として、銀ペーストを開口部を有する所定パターンに印刷し、これを銅めっきする方法が開示されている。

【0006】

また、シールド層に開口部を設ける別の手法としては、例えばエッチング法が考えられる。具体的には図１０（ａ）〜（ｈ）に示すように、シールド層２を用意し（ａ）、その一方の面にレジスト層８を積層する（ｂ）、次いでフォトマスク（不図示）を介して露光し開口部以外のレジスト層８を光硬化させる（ｃ）。その後、現像液で洗い流すことで開口部に係るレジスト層を除去し（ｄ）、これに対してシールド層をエッチングする（ｅ）。レジスト層８を除去し（ｆ）、保護層又は接着剤層を積層後、もう一方のシールド層の面に保護層又は接着剤層を積層することで電磁波シールドフィルムを作製する（ｇ）、（ｈ）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】国際公開第２０１４／１９２４９４号

【特許文献2】国際公開第２０１８／１４７２９８号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

特許文献１の手法により得られるシールド層は、開口部の大きさや形状が安定しないため、張力がかかると、開口部一部に大きな負荷がかかり裂けやすいという問題がある。また、電磁波シールド性能の観点からも、開口部の大きさや形状は設計通りのものが求められ、精度の向上が望まれる。
特許文献２の銀ペーストを用いる方法は、得られるシールド層が、銀ナノ粒子に銅めっき層が付着した構造であり、張力に対して弱いものであった。
またエッチング法では、製造工数が多く、煩雑な工程もあるため、製造時の歩留まりが悪くコストが高くなるという問題があった。またエッチング液によって開口部を形成することからエッチング液による汚染が生じ易く、促進経時試験後にシールド性が悪化するという問題があった。

【0009】

本発明が解決しようとする課題は、電磁波シールドフィルム製造時におけるシールド層の裂けを抑制し、生産性に優れ、かつ信頼性の高い電磁波シールドフィルムが得られる製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明者らが鋭意検討を重ねたところ、以下の態様において、本発明の課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、保護層と、開口部を有するシールド層と、接着剤層とを有する電磁波シールドフィルムの製造方法であって、下記（Ａ）、（Ｂ）または（Ｃ）のいずれかの工程を経た後、シールド層上に接着剤層または保護層を形成した後に基材を除去し、基材を除去したシールド層の面上に保護層または接着剤層を形成する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
（Ａ）開口パターンを有する基材の一面に、当該開口パターンに対応する開口部を有するシールド層を形成する工程
（Ｂ）基材の一面にシールド層を形成した後にシールド層の開口部をエッチング法以外の方法によって形成する工程
（Ｃ）凹凸パターンを有する基材の一面に、シールド層を形成する工程

【0011】

また、本発明は、前記開口部の開口面積が０．１〜２００００μｍ^２であって、開口率が０．１〜４０％である、上記電磁波シールドフィルムの製造方法である。

【0012】

また、本発明は、前記基材の材料が、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびポリイミドからなる群より選択される少なくとも一種の樹脂である、上記電磁波シールドフィルムの製造方法である。

【0013】

また、本発明は、前記工程（Ｃ）が、凹凸パターンを有する基材の一面に、凸部に対応する開口部を有するシールド層を形成する工程（Ｃ１）である上記電磁波シールドフィルムの製造方法である。

【0014】

また、本発明は、前記工程（Ｃ）が、凹凸パターンを有する基材の一面に、凹部に対応する開口部を有するシールド層を形成する工程（Ｃ２）である、上記電磁波シールドフィルムの製造方法である。

【発明の効果】

【0015】

本発明により、電磁波シールドフィルム製造時におけるシールド層の裂けを抑制し、生産性に優れ、かつ信頼性の高い電磁波シールドフィルムが得られる製造方法が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本製造方法により得られる電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。

【図2】工程（Ａ）を含む本製造方法の一例を示す工程図である。

【図3】工程（Ｂ）を含む本製造方法の一例を示す工程図である。

【図4】工程（Ｃ１）を含む本製造方法の一例を示す工程図である。

【図5】工程（Ｃ１）を含む本製造方法の別の一例を示す工程図である。

【図6】工程（Ｃ１）を含む本製造方法の別の一例を示す工程図である。

【図7】工程（Ｃ２）の一例を示す工程図である。

【図8】工程（Ｃ２）の別の一例を示す工程図である。

【図9】工程（Ｂ）を含む本製造方法の別の一例を示す工程図である。

【図10】関連技術の電磁波シールドフィルムの製造方法の一例を模式的に順に示す工程図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法（本製造方法とも記す）について具体的に説明する。本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。

【0018】

［電磁波シールドフィルム］
図１は、本製造方法によって得られる電磁波シールドフィルム１０の一例を模式的に示した断面図である。図１に示すように、電磁波シールドフィルム１０は、接着剤層４と、接着剤層４の上に積層されたシールド層２と、シールド層２の上に積層された保護層３とからなる。また、シールド層２には、複数の開口部２ａが形成されている。

【0019】

＜接着剤層＞
接着剤層は、シールドフィルムをプリント配線板等に接着し保持するための層である。接着剤層は、バインダー樹脂を含む接着剤を用いて形成できる。バインダー樹脂は、公知の熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂から選択することができる。また、必要に応じて硬化剤やその他添加剤を併用できる。

【0020】

接着剤層は、さらに導電性フィラーを含有することが好ましい。導電性フィラーを含むことによって、例えばプリント配線板に形成されたグランド回路にシールド層を接続しグランド接地することができる。

【0021】

＜保護層＞
保護層は、シールド層を外部からの衝撃や汚れから保護するための層である。保護層は、接着剤層と同じバインダー樹脂、硬化剤、その他添加剤を用いて形成することができる。短絡防止の観点から絶縁性を有することが望ましい一方、保護層側の筐体等とグランド接地する場合においては導電性フィラーを含有させて厚み方向に導電性を有する態様も好ましい。

【0022】

＜シールド層＞
シールド層２は、外部から侵入する電磁波を遮蔽しかつ信号回路から発生する電磁波ノイズの漏れを抑制するための層である。
シールド層２の厚みは、０．２〜５μｍであることが好ましく、０．５〜４．５μｍがより好ましく、１〜４μｍがさらに好ましい。シールド層の厚みが０．２〜５μｍの範囲にあることで高い電磁波シールド性能と折り曲げ性とのバランスを取ることが可能となる。

【0023】

シールド層は、例えば金属箔、金属蒸着膜、金属メッキ膜等の導電層を使用できる。
金属は、アルミニウム、銅、銀、金等の導電性金属が好ましく、電磁波シールド性およびコストの面から銅、銀、アルミニウムがより好ましく、銅がさらに好ましい。銅は、例えば、圧延銅箔または電解銅箔を使用することが好ましく、電解銅箔がより好ましい。電解銅箔を使用するとシールド層の厚みをより薄くできる。また、シールド層はメッキ膜であることが好ましい。

【0024】

＜開口部＞
シールド層の開口部２ａは、はんだリフロー時に発生した水分や残留溶剤の揮発成分を外部に放出するために形成される部位である。開口部を設けることによって電磁波シールドフィルムの剥離や、剥離に伴う外観不良等を抑制する役割を有する。
接着剤層および保護層に用いるバインダー樹脂は上記揮発成分の透過性を有する。従って、開口部にこれらバインダー樹脂が入り込んでいてもよく、または空洞であってもよい。

【0025】

開口部２ａは、開口面積が０．１〜２００００μｍ²であることが好ましく、開口率が０．１〜４０％であることが好ましい。開口面積は、１０〜１５０００μｍ²がより好ましく、２０〜１００００μｍ²がさらに好ましい。開口面積を０．１μｍ²以上とすることで、保護層と接着剤層の密着が良好となり、はんだリフロー時においても相関密着が優れたものとなる。開口面積を２００００μｍ²以下とすることで、特に高周波の電磁波シールド性に優れたものとすることができるため好ましい。尚、開口面積とは開口部１個当たりの面積であり、各開口部の開口面積は、同じであっても異なっていてもよい。

【0026】

開口部の形状は特に限定されず、円形、楕円形、四角形、三角形、多角形、不定形の他に、クラック状、線状等様々な形状とすることができる。

【0027】

本発明におけるシールド層の開口率は、０．１〜４０％が好ましい。開口率は、開口部の面積と個数によって調整できる。また、開口率は下記数式（１）から求められる。
開口率（％）＝単位面積あたりの開口面積の合計／単位面積×１００ ・・・数式（１）
開口率の下限は、０．３％がより好ましく、０．５％がさらに好ましい。開口率の上限は、１５％がより好ましく、６．５％がさらに好ましい。
開口率を０．１〜４０％の範囲にすることで、ハンダリフロー耐性および高い電磁波シールド性能を保持することができる。

【0028】

開口率の測定は、例えばシールド層を面方向から垂直にレーザー顕微鏡または走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で５００〜５０００倍に拡大した画像を用いて、開口部と非開口部を２値化し、単位面積当たりの２値化した色のピクセル数をそれぞれの面積とすることで求めることができる。

【0029】

［電磁波シールドフィルムの製造方法］
以下、上記電磁波シールドフィルムの製造方法について詳細に説明する。本製造方法は、下記（Ａ）、（Ｂ）または（Ｃ）のいずれかの工程を経た後、シールド層上に接着剤層または保護層を形成した後に基材を除去し、基材を除去したシールド層の面上に保護層または接着剤層を形成する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
（Ａ）開口パターンを有する基材の一面に、当該開口パターンに対応する開口部を有するシールド層を形成する工程
（Ｂ）基材の一面にシールド層を形成した後にシールド層の開口部をエッチング法以外の方法によって形成する工程
（Ｃ）凹凸パターンを有する基材の一面に、シールド層を形成する工程

【0030】

尚、上記において、先に形成する層が接着剤層である場合には、後に形成する層は保護層である。先に形成する層が保護層である場合には、後に形成する層は接着剤層である。

【0031】

本製造方法は、製造工程全般を通して開口部を有するシールド層が単膜とならず、基材、接着剤層、又は保護層の少なくともいずれかと積層体を構成している。そのため、製造工程全般にわたってシールド層の裂けが抑制される。また、本製造方法は、一旦、基材上に開口部を有するシールド層を形成した後、基材を剥離している。この方法によれば、得られる電磁波シールドフィルムには、基材が残らない。そのため本製造方法においては、基材として開口パターンや凹凸パターンを有する基材を選択できる。その結果、エッチング法などの煩雑な方法を選択する必要がなく簡便で、生産性に優れ、開口部の形状が安定して信頼性の高い電磁波シールドフィルムが得られる。
特に、本製造方法によれば、製造工程の大部分でフィルムに張力がかかるロールツーロール方式においてもシールド層が裂けにくい状態が保持できるため、ロールツーロール方式による連続生産に好適に適用することができ、生産性を格段に向上できる。

【0032】

＜第１の実施形態＞
図２を用いて、本製造方法の第１の実施形態を説明する。第１の実施形態は、開口パターンを有する基材の一面に、当該開口パターンに対応する開口部を有するシールド層を形成する工程（Ａ）を有する。

【0033】

図２（ａ）は基材を用意する工程（工程（ａ）ともいう。以下これに準ずる）である。基材は、樹脂フィルム又は金属箔が好ましく、シールド層を剥離する際に基材の破断が起きにくく、取扱い性に優れた樹脂フィルムが好ましい。ロールツーロール方式に適用する場合、長尺の樹脂フィルムが好ましい。
樹脂フィルムの材料は、張力に対して破断が抑制される点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびポリイミドからなる群より選択される少なくとも一種の樹脂であることが好ましい。
尚、後述するシールド層２の剥離性を高める観点から、シールド層を形成する基材表面に予め離形層設けられていることが好ましい。離形層の材料は、ポリエチレン、ポリプロピレン等の炭化水素系樹脂、高級脂肪酸及びその金属塩、高級脂肪酸石鹸、ワックス、動植物油脂、マイカ、タルク、シリコーン系界面活性剤、シリコーンオイル、シリコーン樹脂、フッ素系界面活性剤、フッ素樹脂、フッ素含有シリコーン樹脂、メラミン系樹脂、アクリル系樹脂等が使用できる。離形層は、コーティング又はスプレー塗装によって設けることが好ましい。

【0034】

図２（ｂ）は、基材１に開口部１ａをパターン状に形成する工程である。基材の開口部１ａはシールド層形成前にあらかじめ設けられる。基材を複数回繰り返して用いる場合には、本工程は最初の一度だけ行えばよく、２度目からは省略される。開口部１ａを備える開口パターンは上述したシールド層の開口面積、開口率となるよう予め調整する。開口部１ａの形成方法はパンチング、レーザー照射、ドリル加工等によってできる。

【0035】

図２（ｃ）は、上記工程（Ａ）に相当し、開口パターンを有する基材の一面にシールド層２を形成する工程である。シールド層２の形成は、メッキ法、スパッタ法、蒸着法などのアディティブ法が好ましい。これにより基材の開口部１ａに対応する開口部２ａを有するシールド層２が形成される。

【0036】

図２（ｄ）及び（ｄ’）は、シールド層上に接着剤層または保護層を形成する工程である。
あらかじめ離形フィルム等に塗工形成した接着剤層又は保護層を張り合わせてもよく、その層を形成するための樹脂組成物を直接シールド層上に塗工してもよい。
接着剤及び保護層の張り合わせはロールラミネーターで圧着する方法が好ましい。圧着時加熱することも好ましい。

【0037】

図２（ｅ）及び（ｅ’）は上記工程後、シールド層の基材を除去する工程である。

【0038】

図２（ｆ）、（ｆ’）は、上記工程後、基材を除去したシールド層の面上に保護層または接着剤層を形成する工程である。本工程での形成方法は、上述の工程（ｄ）及び（ｄ’）の形成方法と同様である。

【0039】

上記の工程（ａ）〜（ｆ）によって作成した電磁波シールドフィルムはエッチング液の汚染が無く、信頼性に優れ、且つ製造工程の短縮が可能であるため製造コストを大幅に下げることが可能となる。第１の実施形態は、工程（ａ）〜（ｆ）の全工程をロールツーロール方式で行ってもよく、一部の工程をロールツーロール方式で行ってもよい。

【0040】

＜第２の実施形態＞
図３を用いて、本製造方法の第２の実施形態を説明する。第２の実施形態は、基材の一面にシールド層を形成した後シールド層の開口部をエッチング法以外の方法によって形成する工程（Ｂ）を有する。以下、第１の実施形態と共通する事項は適宜説明を省略する。

【0041】

図３（ａ）は、基材を用意する工程であり、詳細は第１の実施形態の工程（ａ）と同様である。

【0042】

図３（ｂ）は、基材にシールド層を形成する工程である。本工程は開口部等の形状加工を施していない基材にシールド層を形成する点以外は、工程（Ａ）における図２（ｃ）と同様である。本工程（ｂ）により開口部を有しないシールド層が形成される。

【0043】

図３（ｃ）は、上記工程で形成したシールド層にエッチング以外の方法で開口部２ａを形成する工程である。基材の一面にシールド層を形成した後にシールド層の開口部をエッチング法以外の方法によって形成する方法としては、基材上のシールド層をレーザーによって開口部を形成するレーザー加工が挙げられる。また、パンチング加工、ドリル加工、エンボス加工、ナーリング加工（図９参照）、ディンプル加工、シボ加工等の物理的方法も挙げられる。なお、パンチング加工は、基材及びシールド層の積層体に貫通孔を設けることでシールド層に開口部を設ける手法である。ドリル加工は、ドリルにより少なくともシールド層に開口部を設ける手法であり、基材ごと貫通孔を形成してもよく、基材の途中で止まるように調整してもよい。また、エンボス加工、ナーリング加工、ディンプル加工、及びシボ加工は、基材及びシールド層の積層体において、シールド層側の面を加工することで、シールド層に凹凸等を形成し最薄部分に開口部を形成する手法である。開口部のバリ抑制の観点から、レーザーによる開口方法が好ましい。一方、ロールツーロール方式で生産性を高める観点からナーリング加工が好ましい。
本製造方法は、得られる電磁波シールドフィルムには上記基材が残らないため、本工程（ｃ）において、基材に傷や開口部が形成されてもよい。

【0044】

また、あらかじめ開口部を有するシールド層を形成する方法も好ましい。上記形成方法は例えば、添加剤を加えた金属メッキ液によって多孔質な開口部を有するシールド層を形成する方法（国際公開公報ＷＯ２０１２／０２９４０５等）、三次元網状構造を有するウレタン等の樹脂からなる部材に金属めっきを施した後、加熱等により樹脂部分を除去することによって多孔質金属膜を製造する方法（特開平４−２１８６９３号公報等）、剥離層にクラックを発生させ、 前記剥離層に、前記クラックに優先的に析出可能な金属をめっきして、前記クラックに沿って無数の金属粒子を成長させ、それにより金属繊維で構成される二次元網目構造からなる多孔質金属箔を製造する方法（国際公開公報ＷＯ２０１１／０６７９５７等）、金属粉末をエチレングリコールなどの有機成分に分散させて塗布し、焼結することにより多孔質金属膜を製造する方法（例えば、特開平１１−２７１２７０号公報等）、等によって形成できる。

【0045】

工程図３（ｄ）〜（ｆ）および（ｄ’）〜（ｆ’）は、第１の実施形態における工程（ｄ）〜（ｆ）および工程（ｄ’）〜（ｆ’）と同様である。

【0046】

＜第３の実施形態＞
図４を用いて、本製造方法の第３の実施形態を説明する。第３の実施形態は、凹凸パターンを有する基材の一面に、凸部に対応する開口部を有するシールド層を形成する工程（Ｃ１）を含む。
図４（ａ）は、平坦な基材を準備する工程であり、第１の実施形態の工程（ａ）と同様である。

【0047】

図４（ｂ）は、平坦な基材の一面に離形層６を形成する工程である。離形層６の種類及び形成方法は第１の実施形態と同様である。

【0048】

図４（ｃ）は、離形層６上に凸部５を設けて凹凸パターンを有する基材を形成する工程である。凸部５の具体的な形成手段として、ソルダーレジスト等の樹脂ペーストをパターン印刷する方法、ドライレジストフィルムを張り合わせ、露光、現像する方法等が挙げられる。凸部５は離形層と密着しており、後述する剥離工程（ｇ）で剥離を起こさない程度の接着強度で密着していることが好ましい。

【0049】

図４（ｄ）は、前工程で形成された凹凸面にシード層７を形成する工程である。シード層とは、シールド層を形成する際の下地となる層である。シード層の形成方法は、例えば、スパッタ、蒸着、並びに金属ペーストの塗工、スプレー塗装等があげられる。シード層の材料は、ニッケル、錫、銀、金、銅、またはこれらの合金であることが好ましい。シード層は、少なくとも凹部に形成されていればよい。

【0050】

図４（ｅ）は、シード層上にシールド層を形成する工程である。シールド層の形成方法はメッキが好ましい。これによりシールド層は凹凸部全体に形成される。

【0051】

図４（ｆ）は、シールド層上に接着剤層を形成する工程である。

【0052】

図４（ｇ）は、シールド層から基材を除去する工程である。基材の除去は、基材を機械的に引き剥がす。この際、基材凹部のシールド層は接着剤層と共に剥がれる一方、基材凸部上のシールド層は基材と共に剥がれる。結果的にシールド層は、基材凸部に対応する場所に開口部２ａが形成される。
本工程において、凸部５上のシールド層を基材側と共に剥がすために、凸部５が離形層６において所定の接着性を有している必要がある。上記の条件下、基材を引き剥がす際に凹部と凸部の境界付近のシールド層にせん断力が生じ、シールド層が破断することにより開口部が形成される。
図４（ｇ）において、シード層７は、シールド層表面に図示してあるが、これに制限されるものではなく、シード層は、基材側にあっても、シールド層および基材の両方に残存していてもよい。

【0053】

図４（ｈ）は、基材を剥離したシールド層面に保護層を形成する工程である。第１の実施形態と同様に、接着剤層と保護層の積層順は逆であってもよい。

【0054】

＜第４の実施形態＞
図５を用いて、本製造方法の第４の実施形態を説明する。第４の実施形態は、第３の実施形態の変形例である。第３の実施形態とは、シード層７及び凸部５の積層順が異なっている。
図５（ａ）は、基材を準備する工程、図５（ｂ）は、基材の一面に離形層を形成する工程であり、前述の第３の実施形態と同様である。

【0055】

図５（ｃ）は、離形層上にシード層７を形成する工程である。

【0056】

図５（ｄ）は、（ｃ）で作成したシード層７の表面に、凸部５を設けて凹凸パターンを有する基材を形成する工程である。

【0057】

図５（ｅ）は、シールド層を形成する工程である。本工程においてシールド層の形成方法はメッキが好ましい。凸部５上にはシード層７がないため、凸部５上にはめっき層が形成されにくい。シード層７上にシールド層が形成されることで開口部２ａを有するシールド層が形成される。シールド層の厚みは、凸部５の高さと同等かそれ以下であることが好ましい。

【0058】

図５（ｆ）は、シールド層および凸部上に接着剤層を形成する工程である。接着剤層の形成方法の詳細は工程（Ａ）と同様である。

【0059】

図５（ｇ）は、シールド層２から基材を除去する工程である。基材の除去は、基材を機械的に引き剥がす。この際、凹部のシールド層２は接着剤層に接着した状態で剥離される。一方、凸部５は基材と共に剥離されシールド層に開口部２ａから除去される。尚、図５において、シード層７は、シールド層表面に図示してあるが、これに制限されるものではなく、シード層は、基材側にあっても、シールド層および基材の両方に残存していてもよい。

【0060】

図５（ｈ）は、基材を剥離したシールド層面に保護層を形成する工程である。基材の形成方法や詳細な態様は、第１の実施形態と同様である。また接着剤層と保護層の形成順は逆であってもよい。

【0061】

＜第５の実施形態＞
図６を用いて、本製造方法の第５の実施形態を説明する。第５の実施形態は、第４の実施形態の変形例である。第４の実施形態とは、基材の剥離工程において、凸部５が基材と共に剥離せず、シールド層の開口部２ａに残存している点が異なる。

【0062】

本工程は、開口部内に凸部が充填されているが、凸部はソルダーレジストやドライレジストフィルムといった高分子材料で形成されている。そのため、リフロー時のガス抜け性は保持しつつ、シールドフィルムの膜強度が高まるという効果を奏する。
シード層７の形成は、第３の実施形態を参照できる。得られるシード層７は、薄膜であったり、ポーラスであるため、図６の例のように開口部を被覆していても、ガス抜け性は保持される。

【0063】

＜第６の実施形態＞
図７を用いて、本製造方法の第６の実施形態を説明する。第６の実施形態は、凹凸パターンを有する基材の一面に、凹部に対応する開口部を有するシールド層を形成する工程（Ｃ２）を含む。
図７（ａ）は、基材を準備する工程であり第１の実施形態等と同様である。

【0064】

図７（ｂ）は、基材の一面に凹部を形成する工程である。凹部の形成は、例えばレーザー加工、ドリル加工、エンボス加工、ナーリング加工、ディンプル加工、シボ加工等によって形成できる。

【0065】

図７（ｃ）は、基材の一面にシールド層を形成する工程である。シールド層の形成は第１の実施形態と同様である。

【0066】

＜第７の実施形態＞
図８を用いて、本製造方法の第７の実施形態を説明する。第７の実施形態は、第６の実施形態の変形例である。第６の実施形態とは、基材の凹部の形成方法が異なる。
図８（ａ）は、基材を準備する工程であり第１の実施形態等と同様である。

【0067】

図８（ｂ）は、基材の一面に凹部を形成する工程である。本工程では、凸部５を形成することにより凹部を形成する。凸部形成の具体的な手段として、ソルダーレジスト等の樹脂ペーストをパターン印刷する方法、ドライレジストフィルムを張り合わせ、凹部に係る箇所を露光、現像する方法等が挙げられる。凸部は、基材と密着しており、シールド層２の剥離工程（不図示）で剥離を起こさない程度の接着強度で密着していることが好ましい。

【0068】

第６及び第７の実施形態では、いずれも凸部表面にシールド層２を破断やクラックなく剥離するために離形層が設けられていることが好ましい。離型層の具体例は第１の実施形態と同様である。凹凸パターンを有する基材の凹部の深さは、開口部形状、配置の精度を高め、基材の反りを抑制する観点から１０μｍ〜５００μｍが好ましい。

【0069】

図８（ｃ）は、基材の一面にシールド層を形成する工程である。シールド層の形成の詳細は第１の実施形態と同様である。

【0070】

本発明においては基材層を用いずに電磁波シールドフィルムを製造することも可能である。すなわち保護層、又は接着剤層の一面にシールド層を形成した後にシールド層の開口部をエッチング法以外の方法によって形成する工程を経た後、シールド層の面と対向するように保護層または接着剤層を形成することを特徴とする電磁波シールドフィルムの製造方法である。

【0071】

シールド層の形成および、開口部の形成は工程Ｂと同様の方法で形成できる。本工程は保護層又は接着剤層に直接シールド層を形成するため層間密着力が高く、例えば半田リフローによる層間剥離耐性をより高める利点を有する。

【0072】

＜第８の実施形態＞
図９を用いて、本製造方法の第８の実施形態を説明する。第８の実施形態は、第２の実施形態において、工程（Ｂ）としてナーリング加工を用いた例である。
図９の例では、基材１の一面にシールド層２を形成した後、所定の凹凸形状が形成された凹凸部材９を押し当てて凹凸形状を転写することで開口部２ａを形成する（図９の（ａ）〜（ｂ））。凹凸部材９は、所望の開口部に対応する凸部を有するものであればよく、金属メッシュやグラビア版などであってもよい。図９の例で凹凸部材９の凸部は錐体形状であるが、この形状に限らず、様々な形状とすることができる。第８の実施形態では、得られる開口部２ａに様々な形状が付与できるため、アンカー効果により接着剤層又は保護層との接着強度が向上する。

【符号の説明】

【0073】

１ 基材
１ａ 基材の開口部
２ シールド層
２ａ 開口部
３ 保護層
４ 接着剤層
５ 凸部
６ 離形層
７ シード層
８ レジスト層
１０ 電磁波シールドフィルム

【要約】

【課題】少ない製造工程で低コストかつ信頼性の高い電磁波シールドフィルムを得るための製造方法を提供すること。
【解決手段】保護層と、開口部を有するシールド層と、接着剤層とを有する電磁波シールドフィルムの製造方法であって、下記（Ａ）、（Ｂ）または（Ｃ）のいずれかの工程を経た後、シールド層上に接着剤層または保護層を形成した後に基材を除去し、基材を除去したシールド層の面上に保護層または接着剤層を形成する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
（Ａ）開口パターンを有する基材の一面に、当該開口パターンに対応する開口部を有するシールド層を形成する工程
（Ｂ）基材の一面にシールド層を形成した後にシールド層の開口部をエッチング法以外の方法によって形成する工程
（Ｃ）凹凸パターンを有する基材の一面に、シールド層を形成する工程
【選択図】図１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】