特開 2022-112377 圧電振動子および圧電振動子の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022112377

(43)【公開日】2022-08-02

(54)【発明の名称】圧電振動子および圧電振動子の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H03H 9/05 20060101AFI20220726BHJP

   H03H 3/02 20060101ALI20220726BHJP

   H03H 9/10 20060101ALI20220726BHJP

   H03H 9/19 20060101ALI20220726BHJP

   C09J 183/05 20060101ALI20220726BHJP

   C09J 183/07 20060101ALI20220726BHJP

   C09J 9/02 20060101ALI20220726BHJP

   C09J 11/04 20060101ALI20220726BHJP

   C09J 11/06 20060101ALI20220726BHJP

【ＦＩ】

H03H9/05

H03H3/02 B

H03H9/10

H03H9/19 D

C09J183/05

C09J183/07

C09J9/02

C09J11/04

C09J11/06

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021008199

(22)【出願日】2021-01-21

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(71)【出願人】

【識別番号】301021533

【氏名又は名称】国立研究開発法人産業技術総合研究所

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100126480

【弁理士】

【氏名又は名称】佐藤 睦

(72)【発明者】

【氏名】乙村 治英

(72)【発明者】

【氏名】小原 貴裕

(72)【発明者】

【氏名】山口 章久

(72)【発明者】

【氏名】大代 宗幸

(72)【発明者】

【氏名】斉藤 政浩

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 一彦

(72)【発明者】

【氏名】五十嵐 正安

(72)【発明者】

【氏名】渕瀬 啓太

(72)【発明者】

【氏名】八木橋 不二夫

【テーマコード（参考）】

4J040

5J108

【Ｆターム（参考）】

4J040EK041

4J040EK081

4J040HA066

4J040HB08

4J040JA02

4J040JA13

4J040KA14

4J040KA23

4J040KA32

4J040LA09

4J040MA01

4J040NA19

4J040PA10

5J108BB02

5J108CC04

5J108CC08

5J108DD02

5J108EE03

5J108EE07

5J108EE18

5J108FF09

5J108FF11

5J108FF14

5J108GG03

5J108GG07

5J108GG16

5J108KK03

5J108MM04

(57)【要約】

【課題】導電性保持部材を介したベース部材と圧電振動素子との導電性を確保することができる圧電振動子および圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】励振電極と励振電極に電気的に接続された接続電極とを有する圧電振動素子と、電極パッドを有するベース部材と、接続電極と電極パッドとを接続する導電性保持部材と、を備え、導電性保持部材は、導電性接着剤の硬化物であり、導電性接着剤は、（Ａ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子を有し、ケイ素原子１つに少なくとも１つの水素原子を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）（Ａ）と（Ｂ）を合わせたものに対する配合比が１５ｐｐｍ以上である白金触媒と、を含み、電極パッドの表面における金属層の厚さは、１．０μｍ以下である。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

励振電極と前記励振電極に電気的に接続された接続電極とを有する圧電振動素子と、
電極パッドを有するベース部材と、
前記接続電極と前記電極パッドとを接続する導電性保持部材と、
を備え、
前記導電性保持部材は、導電性接着剤の硬化物であり、
前記導電性接着剤は、
（Ａ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子を有し、ケイ素原子１つに少なくとも１つの水素原子を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｃ）前記（Ａ）と前記（Ｂ）を合わせたものに対する配合比が１５ｐｐｍ以上である白金触媒と、
を含み、
前記電極パッドの表面における金属層の厚さは、１．０μｍ以下である、
圧電振動子。

【請求項2】

前記金属層の厚さは、０．６μｍ以上である、
請求項１に記載の圧電振動子。

【請求項3】

前記（Ｃ）における白金触媒の配合比が１１０ｐｐｍ未満である、
請求項１または２に記載の圧電振動子。

【請求項4】

前記金属層は、Ａｕを主成分とする、
請求項１から３のいずれか１項に記載の圧電振動子。

【請求項5】

前記圧電振動素子は、水晶振動素子である、
請求項１から４のいずれか１項に記載の圧電振動子。

【請求項6】

（Ａ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子を有し、ケイ素原子１つに少なくとも１つの水素原子を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）前記（Ａ）と前記（Ｂ）を合わせたものに対する配合比が１５ｐｐｍ以上である白金触媒と、を含む導電性接着剤を、金属層の厚さが１．０μｍ以下であるベース部材の電極パッドと圧電振動素子の接続電極との間に設ける工程と、
前記導電性接着剤を硬化させた導電性保持部材により、前記接続電極と前記電極パッドとを接合する工程と、
を含む、
圧電振動子の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、圧電振動子および圧電振動子の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

発振装置や帯域フィルタなどに用いられる基準信号の信号源に、圧電振動子が広く用いられている。圧電振動子は、例えば、ベース部材に対して導電性保持部材を介して振動片を接合する。導電性保持部材は、例えば、導電性接着剤の硬化物である。

【0003】

特許文献１には、（Ａ）１分子中に２個以上のケイ素原子を含有し、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子を含有し、ケイ素原子１つに少なくとも１つ水素原子を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）触媒量の白金系ヒドロシリル化触媒と、（Ｄ）導電性が発現するのに充分な量の導電性粉体を含み、（Ａ）のアルケニル基１ｍｏｌに対して１０^-1～１０^-8ｍｏｌの範囲で用いられる白金系ヒドロシリル化触媒を含む導電性接着剤組成物が開示されている。

【0004】

特許文献２には、（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）有機ケイ素化合物により表面処理してなる銀粉末と、（Ｄ）白金系触媒とを含み、（Ａ）と（Ｂ）の合計量に対して、（Ｄ）の白金金属として１～１００ｐｐｍとなる量である導電性シリコーンゴム組成物が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００４－１１９２５４号公報

【特許文献2】特開平７－１５００４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、従来の技術においては、ベース部材の金属電極の触媒効果により、電極表面において導電性接着剤の硬化が始まると、金属電極の表面に絶縁層が形成され、導電性保持部材を介したベース部材と振動片との間の導電性が確保できなくなるおそれがあった。

【0007】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、導電性保持部材を介したベース部材と圧電振動素子との導電性を確保することができる圧電振動子および圧電振動子の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一側面に係る圧電振動子は、励振電極と励振電極に電気的に接続された接続電極とを有する圧電振動素子と、電極パッドを有するベース部材と、接続電極と電極パッドとを接続する導電性保持部材と、を備え、導電性保持部材は、導電性接着剤の硬化物であり、導電性接着剤は、（Ａ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子を有し、ケイ素原子１つに少なくとも１つの水素原子を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）（Ａ）と（Ｂ）を合わせたものに対する配合比が１５ｐｐｍ以上である白金触媒と、を含み、電極パッドの表面における金属層の厚さは、１．０μｍ以下である。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、導電性保持部材を介したベース部材と振動片との導電性を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】実施形態に係る水晶振動子の構成を概略的に示す分解斜視図である。

【図2】実施形態に係る水晶振動子の構成を概略的に示す断面図である。

【図3】導電性接着剤の抵抗値を示すグラフである。

【図4】導電性接着剤とベース部材の電極パッドとの接続部分の断面構造を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る圧電振動子の一例である水晶振動子の構成について説明する。なお、各図において、Ｘ軸、Ｙ´軸及びＺ´軸は、それぞれ、後述の水晶片１１の結晶軸（Ｃｒｙｓｔａｌｌｏｇｒａｐｈｉｃ Ａｘｅｓ）に対応している。Ｘ軸が電気軸（極性軸）、Ｙ軸が機械軸、Ｚ軸が光学軸に対応している。Ｙ´軸及びＺ´軸は、それぞれ、Ｙ軸及びＺ軸をＸ軸の周りにＹ軸からＺ軸の方向に所定角度だけ回転させた軸である。

【0012】

図１及び図２に示すように、水晶振動子１は、圧電振動素子の一例としての水晶振動素子１０と、ベース部材３０と、蓋部材４０と、接合部材５０と、を備えている。

【0013】

水晶振動素子１０は、電気エネルギーを機械エネルギーに変換し、圧電効果により水晶を振動させる素子である。水晶振動素子１０は、薄片状の水晶片１１と、第１励振電極１４ａと、第２励振電極１４ｂと、第１引出電極１５ａと、第２引出電極１５ｂと、第１接続電極１６ａと、第２接続電極１６ｂとを備えている。

【0014】

水晶片１１は、例えば、ＡＴカット型の水晶片である。ＡＴカット型の水晶片１１は、互いに交差するＸ軸、Ｙ´軸、及びＺ´軸からなる直交座標系において、Ｘ軸及びＺ´軸によって特定される面と平行な面（以下、「ＸＺ´面」と呼ぶ。他の軸によって特定される面についても同様である。）が主面となり、Ｙ´軸と平行な方向が厚さとなるように形成される。例えば、ＡＴカット型の水晶片１１は、人工水晶（Ｓｙｎｔｈｅｔｉｃ Ｑｕａｒｔｚ Ｃｒｙｓｔａｌ）の結晶体を切断及び研磨加工して得られる水晶基板（例えば、水晶ウェハ）をエッチング加工することで形成される。

【0015】

水晶振動素子１０は、ＡＴカット型の水晶片１１を用いた場合、広い温度範囲で高い周波数安定性を有する。ＡＴカット型の水晶振動素子１０は、厚みすべり振動モード（Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ Ｓｈｅａｒ Ｖｉｂｒａｔｉｏｎ Ｍｏｄｅ）を主要振動として用いる。水晶片１１のカット角は、例えばＢＴカット、ＧＴカット、ＳＣカットなどを適用してよい。また、水晶振動素子は、Ｚ板と呼ばれるカット角の水晶片を用いた音叉型水晶振動素子であってもよい。

【0016】

水晶片１１は、例えば、矩形板状をなしており、励振部１７と、励振部１７に隣接する周辺部１８，１９とを有している。水晶片１１は、いわゆる平板型構造であってもよいが、図１に示すように、いわゆるメサ型構造であってもよい。メサ型構造を有する水晶片１１は、第１主面１１Ａ及び第２主面１１Ｂの両側において、励振部１７が周辺部１８，１９から突出している。なお、以下の説明においては、第１主面１１Ａは、水晶片１１のＹ´軸を上から見た、励振部１７および周辺部１８，１９のそれぞれの主たる面を含み、第２主面１１Ｂは、水晶片１１のＹ´軸を下から見た、励振部１７および周辺部１８，１９のそれぞれの主たる面を含むものとする。

【0017】

第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂは、励振部１７に設けられている。第１励振電極１４ａは水晶片１１の第１主面１１Ａに設けられ、第２励振電極１４ｂは水晶片１１の第２主面１１Ｂに設けられている。水晶片１１の第１主面１１Ａを平面視したとき、第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂは、それぞれ矩形状をなしており、互いの略全体が重なり合っている。

【0018】

第１引出電極１５ａ及び第２引出電極１５ｂは、周辺部１８に設けられている。第１引出電極１５ａは水晶片１１の第１主面１１Ａに設けられ、第２引出電極１５ｂは水晶片１１の第２主面１１Ｂに設けられている。第１引出電極１５ａは、第１励振電極１４ａと第１接続電極１６ａとを電気的に接続している。第２引出電極１５ｂは、第２励振電極１４ｂと第２接続電極１６ｂとを電気的に接続している。例えば、第１引出電極１５ａの一端が第１励振電極１４ａに接続され、第１引出電極１５ａの他端が水晶片１１の第１主面１１Ａと第２主面１１Ｂとを繋ぐ側面に設けられた側面電極を介して第１接続電極１６ａに接続されている。また、第２引出電極１５ｂの一端が第２励振電極１４ｂに接続され、第２引出電極１５ｂの他端が水晶片１１の第１主面１１Ａと第２主面１１Ｂとを繋ぐ側面に設けられた側面電極を介して第２接続電極１６ｂに接続されている。

【0019】

第１接続電極１６ａ及び第２接続電極１６ｂは、周辺部１８に設けられている。第１接続電極１６ａは水晶片１１の第１主面１１Ａに設けられ、第２接続電極１６ｂは水晶片１１の第２主面１１Ｂに設けられている。第１接続電極１６ａは、第１励振電極１４ａをベース部材３０に電気的に接続するための電極であり、第２接続電極１６ｂは、第２励振電極１４ｂをベース部材３０に電気的に接続するための電極である。第１接続電極１６ａ及び第２接続電極１６ｂは、金（Ａｕ）を主成分とする電極である。第１接続電極１６ａ及び第２接続電極１６ｂの表面は、例えば、金（Ａｕ）を主成分とする金属層により構成されている。

【0020】

ベース部材３０は、例えば、絶縁性セラミック（アルミナ）などの焼結材からなり、水晶振動素子１０を励振可能に保持する。ベース部材３０の上面３１Ａには、水晶振動素子１０が搭載され、ベース部材３０の下面３１Ｂには、図示しない外部の回路基板が接合される。

【0021】

ベース部材３０は、第１電極パッド３３ａ及び第２電極パッド３３ｂを備えている。第１電極パッド３３ａ及び第２電極パッド３３ｂは、基体３１の上面３１Ａに設けられている。第１電極パッド３３ａ及び第２電極パッド３３ｂは、ベース部材３０に水晶振動素子１０を電気的に接続するための端子である。第１電極パッド３３ａ及び第２電極パッド３３ｂのそれぞれの表面は、例えば、金（Ａｕ）を主成分とする金属層により構成されている。第１電極パッド３３ａ及び第２電極パッド３３ｂの表面における金属層の厚さは、１．０μｍ以下である。第１電極パッド３３ａ及び第２電極パッド３３ｂの表面における金属層の厚さは、好ましくは、０．６μｍ以上である。第１電極パッド３３ａの表面は第１導電性保持部材３６ａに接触し、第２電極パッド３３ｂの表面は第２導電性保持部材３６ｂに接触している。

【0022】

ベース部材３０は、第１外部電極３５ａ、第２外部電極３５ｂ、第３外部電極３５ｃ及び第４外部電極３５ｄを備えている。第１外部電極３５ａ～第４外部電極３５ｄは、基体３１の下面３１Ｂに設けられている。第１外部電極３５ａ及び第２外部電極３５ｂは、図示しない外部の基板と水晶振動子１とを電気的に接続するための端子である。第１電極パッド３３ａは、基体３１をＹ´軸方向に沿って貫通する第１貫通電極３４ａを介して、第１外部電極３５ａに電気的に接続されている。第２電極パッド３３ｂは、基体３１をＹ´軸方向に沿って貫通する第２貫通電極３４ｂを介して、第２外部電極３５ｂに電気的に接続されている。第３外部電極３５ｃ及び第４外部電極３５ｄは、電気信号等が入出力されないダミー電極であるが、蓋部材４０を接地させて蓋部材２０の電磁シールド機能を向上させる接地電極であってもよい。なお、第３外部電極３５ｃ及び第４外部電極３５ｄは、省略されてもよい。

【0023】

ベース部材３０は、第１導電性保持部材３６ａ及び第２導電性保持部材３６ｂを備えている。第１導電性保持部材３６ａは、第１電極パッド３３ａおよび第１接続電極１６ａに接合され、第１電極パッド３３ａと第１接続電極１６ａとを電気的に接続している。第２導電性保持部材３６ｂは、第２電極パッド３３ｂおよび第２接続電極１６ｂに接合され、第２電極パッド３３ｂと第２接続電極１６ｂとを電気的に接続している。第１導電性保持部材３６ａ及び第２導電性保持部材３６ｂは、励振部１７が励振可能となるように、ベース部材３０から間隔を空けて水晶振動素子１０を保持している。

【0024】

第１導電性保持部材３６ａ及び第２導電性保持部材３６ｂは、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂等を含む導電性接着剤の硬化物であり、第１導電性保持部材３６ａ及び第２導電性保持部材３６ｂの主成分はシリコーン樹脂である。第１導電性保持部材３６ａ及び第２導電性保持部材３６ｂは導電性粒子を含む。導電性粒子は、例えば銀（Ａｇ）を含む金属粒子である。シリコーン樹脂の弾性率は、広い温度範囲でエポキシ樹脂よりも安定している。第１導電性保持部材３６ａ及び第２導電性保持部材３６ｂの主成分をシリコーン樹脂とすることで、エポキシ樹脂を主成分とする場合に比べて、水晶振動素子１０の周波数温度特性が改善される。

【0025】

導電性接着剤は、シリコーン導電性接着剤であり、（Ａ）１分子中に２個以上のケイ素原子を含有し、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）１分子中の２個以上のケイ素原子を含有し、ケイ素原子１つに少なくとも１つ水素原子を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）（Ａ）と（Ｂ）とを合わせたものに対する配合比が１５ｐｐｍ以上である白金触媒とを含む。（Ｃ）における白金触媒の配合比は、粘度の上昇を抑えるために、好ましくは、１１０ｐｐｍ未満である。

【0026】

第１導電性保持部材３６ａ及び第２導電性保持部材３６ｂを設ける工程は、導電性接着剤を水晶振動素子１０の接続電極１６ａ，１６ｂとベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂとの間に設ける工程と、導電性接着剤を硬化させた導電性保持部材により、水晶振動素子１０の接続電極１６ａ，１６ｂとベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂとを接合する工程とを含む。第１導電性保持部材３６ａ及び第２導電性保持部材３６ｂを設ける工程は、例えば、粘度が調整されてペースト状となった導電性接着剤を第１電極パッド３３ａ及び第２電極パッド３３ｂの上に塗布する塗布工程と、導電性接着剤の上に水晶振動素子１０を載置し第１接続電極１６ａ及び第２接続電極１６ｂの表面に濡れ広がった導電性接着剤によって水晶振動素子１０を支持させる載置工程と、導電性接着剤を硬化させる硬化工程とを含む。

【0027】

（実施例１）
実施例１の導電性接着剤は、（Ａ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子を有し、ケイ素原子１つに少なくとも１つの水素原子を有するオルガノポリシロキサンとを含む。導電性接着剤の構成成分の重量比は、導電性粒子５７％、シリコーン樹脂２５％、溶剤１８％である。白金触媒は、白金と、１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体が３％含まれたイソプロピルアルコールとを含む。実施例１の導電性接着剤の第１サンプルは、ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂにおける金（Ａｕ）を主成分とする金属層の厚みが０．１μｍ以上０．２μｍ以下であり、（Ａ）と（Ｂ）を合わせたものに対する白金触媒の配合比が１０ｐｐｍである。実施例１の導電性接着剤の第２サンプルは、ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂにおける金（Ａｕ）を主成分とする金属層の厚みが０．１μｍ以上０．２μｍ以下であり、（Ａ）と（Ｂ）を合わせたものに対する白金触媒の配合比が１５ｐｐｍである。実施例１の導電性接着剤の第３サンプルは、ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂにおける金（Ａｕ）を主成分とする金属層の厚みが０．１μｍ以上０．２μｍ以下であり、（Ａ）と（Ｂ）を合わせたものに対する白金触媒の配合比が１１０ｐｐｍである。実施例１の導電性接着剤の第４サンプルは、ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂにおける金（Ａｕ）を主成分とする金属層の厚みが０．２μｍ以上０．３μｍ以下であり、（Ａ）と（Ｂ）を合わせたものに対する白金触媒の配合比が１０ｐｐｍである。実施例１の導電性接着剤の第５サンプルは、ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂにおける金（Ａｕ）を主成分とする金属層の厚みが０．２μｍ以上０．３μｍ以下であり、（Ａ）と（Ｂ）を合わせたものに対する白金触媒の配合比が１５ｐｐｍである。実施例１の導電性接着剤の第６サンプルは、ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂにおける金（Ａｕ）を主成分とする金属層の厚みが０．２μｍ以上０．３μｍ以下であり、（Ａ）と（Ｂ）を合わせたものに対する白金触媒の配合比が１１０ｐｐｍである。実施例１の導電性接着剤の第７サンプルは、ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂにおける金（Ａｕ）を主成分とする金属層の厚みが０．６μｍ以上１．０μｍ以下であり、（Ａ）と（Ｂ）を合わせたものに対する白金触媒の配合比が１０ｐｐｍである。実施例１の導電性接着剤の第８サンプルは、ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂにおける金（Ａｕ）を主成分とする金属層の厚みが０．６μｍ以上１．０μｍ以下であり、（Ａ）と（Ｂ）を合わせたものに対する白金触媒の配合比が１５ｐｐｍである。実施例１の導電性接着剤の第９サンプルは、ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂにおける金（Ａｕ）を主成分とする金属層の厚みが０．６μｍ以上１．０μｍ以下であり、（Ａ）と（Ｂ）を合わせたものに対する白金触媒の配合比が１１０ｐｐｍである。

【0028】

（評価結果）
図３に示す例では、上述した実施例１の導電性接着剤の第１～第９サンプルについて、抵抗値の測定を行った。抵抗値の測定は、例えば、第１～第９サンプルを導電性保持部材３６ａ，３６ｂとして用いた水晶振動子１における接続電極１６ａ，１６ｂと電極パッド３３ａ，３３ｂの間の抵抗値を測定した。ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂにおける金（Ａｕ）を主成分とする金属層の厚みが０．１μｍ以上０．２μｍ以下である場合には、白金触媒の配合比に関わらず、第１～第３サンプルにおいて、抵抗値が５Ω以下であり、良好な結果を示した。同様に、ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂにおける金（Ａｕ）を主成分とする金属層の厚みが０．２μｍ以上０．３μｍ以下である場合にも、白金触媒の配合比に関わらず、第４～第６サンプルにおいて、抵抗値が５Ω以下であり、良好な結果を示した。これに対し、ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂにおける金（Ａｕ）を主成分とする金属層の厚みが０．６μｍ以上１．０μｍ以下である場合には、白金触媒の配合比が１５ｐｐｍ以上である第８サンプルおよび第９サンプルにおいては、抵抗値が５Ω以下であり、良好な結果を示したものの、白金触媒の配合比が１０ｐｐｍ以下である第７サンプルにおいては、抵抗値が５Ω以上となり、悪化した。

【0029】

図４は、上述した実施例１の導電性接着剤の第７サンプルを用いた場合における、導電性接着剤とベース部材の電極パッドとの接続部分の断面構造を示す図である。同図に示すように、導電性接着剤の抵抗値が悪化した場合には、ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂの表面のＡｕを主成分とする金属層と導電性接着剤との境界部分に絶縁層が形成されている。これは、ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂの表面の金属層が比較的厚い場合には、導電性接着剤に含まれる白金触媒の触媒効果に比して、電極パッド３３ａ，３３ｂの表面における触媒効果が大きくなり、上述した（Ａ）と（Ｂ）との反応による生成物が絶縁層として形成されたものと推察される。これに対し、上述した実施例１の導電性接着剤の他のサンプルにおいては、ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂの厚さに対する導電性接着剤に含まれる白金触媒の相対量を、実施例１の導電性接着剤の第７サンプルに比して多くしている。そのため、導電性接着剤に含まれる白金触媒の触媒効果が支配的となるため、ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂと導電性接着剤との境界部分における絶縁層の形成が抑えられる。

【0030】

以下に、本発明の実施形態の一部又は全部を付記し、その効果について説明する。なお、本発明は以下の付記に限定されるものではない。

【0031】

本発明の一態様によれば、励振電極と励振電極に電気的に接続された接続電極とを有する圧電振動素子と、電極パッドを有するベース部材と、接続電極と電極パッドとを接続する導電性保持部材と、を備え、導電性保持部材は、導電性接着剤の硬化物であり、導電性接着剤は、（Ａ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子を有し、ケイ素原子１つに少なくとも１つの水素原子を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）前記（Ａ）と前記（Ｂ）を合わせたものに対する配合比が１５ｐｐｍ以上である白金触媒と、を含み、電極パッドの表面における金属層の厚さは、１．０μｍ以下である、圧電振動子が提供される。

【0032】

本発明の一態様によれば、金属層の厚さは、０．６μｍ以上である、圧電振動子が提供される。

【0033】

本発明の一態様によれば、（Ｃ）における白金触媒の配合比が１１０ｐｐｍ未満である、圧電振動子が提供される。

【0034】

本発明の一態様によれば、金属層は、Ａｕを主成分とする、圧電振動子が提供される。

【0035】

本発明の一態様によれば、圧電振動素子は、水晶振動素子である、圧電振動子が提供される。

【0036】

本発明の一態様によれば、（Ａ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子を有し、ケイ素原子１つに少なくとも１つの水素原子を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）（Ａ）と（Ｂ）を合わせたものに対する配合比が１５ｐｐｍ以上である白金触媒と、を含む導電性接着剤を、金属層の厚さが１．０μｍ以下であるベース部材の電極パッドと圧電振動素子の接続電極との間に設ける工程と、導電性接着剤を硬化させた導電性保持部材により、接続電極と電極パッドとを接合する工程と、を含む、圧電振動子の製造方法が提供される。

【0037】

以上説明したように、本発明の一態様によれば、導電性保持部材を介したベース部材と圧電振動素子との導電性を確保することができる。

【0038】

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更／改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。即ち、各実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、各実施形態が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、各実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。

【符号の説明】

【0039】

１…水晶振動子
１０…水晶振動素子
１１…水晶片
１４ａ…第１励振電極
１４ｂ…第２励振電極
１５ａ…第１引出電極
１５ｂ…第２引出電極
１６ａ…第１接続電極
１６ｂ…第２接続電極
３０…ベース部材
３３ａ…第１電極パッド
３３ｂ…第２電極パッド
３６ａ…第１導電性保持部材
３６ｂ…第２導電性保持部材
４０…蓋部材
５０…接合部材。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】